엔비디아 주가는 현재 고점에서 28% 정도 하락한 상황이고, 작년 6월부터 횡보하고 있습니다. 

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23년 6월부터 24년 1월까지 횡보했던 것과 비슷합니다. 현재 엔비디아 밸류에이션이 PEG가 0.5 수준으로 저평가 되어 있는 상태이기 때문에 여러가지 불확실성이 제거된다면, 주가는 다시 $200 근처까지 오를 수 있습니다.

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EPS로 보면 엔비디아는 분기마다 15% 이상씩 성장하고 있으며, YoY로 보면 2배씩 성장하다가 70% 성장으로 줄어든 상황입니다. 앞으로도 꾸준히 줄어들어 정상적인 범위인 20~30% 수준에 도달하지 않을까 생각합니다.

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테슬라가 1월, 2월 유럽 판매량 감소를 주가 하락의 이유로 드는 것처럼, 엔비디아도 TSMC CoWoS 웨이퍼 할당 계획의 증가, 감소가 주가에 영향을 미칩니다.

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그런데 테슬라 1월, 2월 유럽 판매량 감소는 모델Y 전환에 따른 자연스러운 하락에 불과할 뿐인데도 주가는 1분기 실적발표를 미리 선반영하여 하락하는 것처럼, 엔비디아도 마찬가지입니다.

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루머로는 엔비디아 25년 TSMC CoWoS 웨이퍼 할당 계획이 40만장에서 38만장으로 축소되었다고 하는데 Ming-Chi Kuo에 따르면 TSMC CoWoS 확장 계획은 변함 없고 25년 12월에는 7만 장의 웨이퍼를 목표로 한다고 합니다.

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CoWoS는 엔비디아 H100, B200, B300과 같은 슈퍼 컴퓨터와 SK 하이닉스의 HBM3E와 같은 메모리를 연결하여 정보 전달 속도를 빠르게 하는 기술입니다.




엔비디아 웨이퍼(Wafer)는 반도체 칩을 제조하기 위한 기초 재료로, 주로 실리콘 기반의 얇은 원형 판을 의미합니다. 피자 도우라고 생각하면 편하겠네요.

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웨이퍼는 여러 개의 칩을 한꺼번에 생산할 수 있도록 설계되며, 첨단 공정 기술(5nm, 3nm)을 통해 미세한 회로가 새겨집니다.

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이렇게 만든 원형 판에 H100, H200, B100, B200, B300 GPU와 HBM을 결합해 슈퍼컴퓨터를 만듭니다.




간단하게 웨이퍼 한 장에는 H100 28개, 블랙웰 칩 16개 정도가 들어갑니다. 가장 잘 팔리는게 H100과 블랙웰(B200, B300)입니다. H100은 정말 널리 사용되고 있고, 테슬라 Cortex도 대부분 H100이 사용되었으며, xAI의 Colossus에는 H100과 블랙웰 등을 합쳐 20만 개가 사용되었습니다.

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24년 TSMC 웨이퍼 생산이 37만 장이었고, 25년은 70만 장이 넘으며, 엔비디아 할당량은 50%가 넘는 40만 규모입니다. 24년 엔비디아 웨이퍼 할당량이 20만장이었으니 규모가 2개 증가했고, 25년은 호퍼에서 블랙웰로 넘어가는 단계입니다.

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이렇게 AI칩이 미친듯이 팔리고 있는 상황에서도 엔비디아 주가가 멈춰있는 이유는 ‘성장률’ 때문입니다. 

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올해도 내년에도 강력할 것 같지만 실제로 EPS 성장률은 줄어들고 있기 때문입니다. 보통 주가는 최고의 해를 보내기 전부터 움직이기 때문입니다. 앞으로 호퍼 - 블랙웰 - 루빈으로 이어지는 상황에서 성장률이 어떻게 변할지 지켜볼 필요가 있습니다.