• 엔비디아가 ‘제 2의 고대역폭메모리(HBM)’를 상용화하기 위해 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리반도체 회사들과 극비리에 접촉 협의

  • 엔비디아가 ‘개인용 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터’ 대중화에 필요한 특수 D램 모듈을 만드는 것 : 성공할 경우 메모리반도체 업계에 또 한 번 지각변동 전망

  • SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 기존 D램 모듈보다 ‘가성비’가 좋음

  • 기존 PC에는 SODIMM(Small Outline Dual Inline Memory Module)이라는 D램 모듈이 장착돼 범용 DDR4나 DDR5 D램을 쓰지만 SOCAMM은 기판 위에 저전력이 장점인 ‘LPDDR5X’ D램을 얹기 때문에 전력 효율성이 뛰어남

  • 차세대 노트북 PC용 D램 모듈로 각광받는 저전력 모듈 LPCAMM(ow Power Computing and Memory Module)보다 큰 장점도 있음. D램과 전자기기 사이에서 신호를 전달하는 통로인 ‘출입구(I/O)’의 수가 훨씬 많기 때문

  • 일반 PC용 D램 모듈의 정보 출입구 수가 260개였다면 LPCAMM은 644개, SOCAMM은 이보다 많은 694개임. AI 컴퓨팅의 최대 난제였던 데이터 병목현상을 다른 모듈보다 훨씬 수월하게 해결할 수 있는 셈임

  • SOCAMM이 ‘탈부착’ 모듈이므로 업그레이드되는 메모리 모듈을 쉽게 갈아 끼울 수 있고, 크기도 작음




    <시사점>

    SOCAMM은 일반적으로 System on Chip (SOC)과 고급 메모리 모듈(Advanced Memory Module)이 결합된 기술을 의미합니다. SOC는 CPU, GPU, 메모리, 기타 중요한 컴퓨팅 구성 요소들을 하나의 칩에 통합한 시스템임을 의미합니다. 엔비디아가 SOCAMM을 개발하는 이유는 네가지 이유가 있는데 첫째는 고속 데이터 처리, 둘째는 에너지 효율성(저전력 설계), 셋째는 소형화(똑같은 PC에 더 많은 메모리를 넣을 수 있음), 넷째는 시스템최적화(하나의 칩에 모든 구성요소가 통합되어 시스템 설계가 효율적)입니다.

    엔비디아가 SOCAMM을 개발한 이유는 AI, 딥러닝, 자율주행차와 같은 분야에서 매우 높은 성능을 요구하는 시스템이 필요하기 때문입니다. 이러한 시스템에서는 메모리 대역폭과 처리 속도가 매주 중요한 요소입니다. 특히 GPU가 메모리 대역폭에 크게 의존하고 있는데, 기존의 메모리 시스템이 여기에 적합하지 않기 때문에 SOCAMM이 개발된 것입니다.

    엔비디아는 SOCAMM 기술을 기반으로 자율주행차, 데이터 센터, AI 및 머신 러닝 분야에서의 성능을 극대화하려고 하며, 최근 상용화를 위해 삼성전자, SK하이닉스와 협의하고 있는 과정에 있습니다. 특히 삼성전자는 HBM에서 뒤처져 고생했는데 이번 SOCAMM에서 앞서간다면 대세반전이 가능할 것으로 전망됩니다.


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    https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004451062?date=20250217