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한화정밀기계가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 열압착 본더(Thermal Compression Bonder, TC본더) 장비를 이르면 이달 말부터 정식 수주할 것으로 보입니다. 이로 인해 한미반도체가 독점적으로 공급해오던 SK하이닉스의 TC본더 시장에 큰 변화가 예상됩니다. 특히 ASMPT에 이어 한화정밀기계까지 본격적으로 진출하면서 TC본더 시장 내 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.

한화정밀기계, SK하이닉스 HBM TC본더 수주 임박

업계에 따르면 한화정밀기계는 SK하이닉스와의 장비 인증 절차를 마무리하고 있으며, 특별한 문제가 발생하지 않는다면 이달 말부터 본격적인 발주(PO) 전환이 이뤄질 것으로 보입니다. 한화정밀기계가 공급할 장비는 HBM3E 16단까지 적용이 가능하며, 초도 물량으로 약 20대가 납품될 예정입니다. TC본더 한 대의 가격이 약 20억으로 추정되는 만큼 400억 원 규모의 신규 매출을 올릴 것으로 예상됩니다.

현재 SK하이닉스는 HBM 생산을 극대화하기 위해 생산라인을 풀가동하고 있으며, 올해 추가적으로 60~80대의 TC본더 장비를 추가 도입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 이에 따라 한화정밀기계의 공급량이 더욱 증가할 가능성이 큽니다.

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한화정밀기계의 반도체 장비 시장 진출 확대

이번 SK하이닉스 TC본더 수주는 한화그룹이 차세대 성장 동력으로 반도체 장비 산업을 키우려는 전략과도 맞물려 있습니다. 한화정밀기계는 기존 산업용 장비 사업에서 반도체 장비 시장으로의 확장을 시도하며 경쟁력을 높이고 있으며, 이번 수주를 계기로 본격적으로 HBM 시장에서 입지를 다질 것으로 전망됩니다. HBM은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 솔루션으로 자리 잡고 있으며, 앞으로도 지속적인 수요 증가가 예상됩니다.

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한미반도체의 독점 공급권 상실과 대응 전략

한편, SK하이닉스의 TC본더 시장에서 독점적 지위를 유지해오던 한미반도체는 이번 변화로 인해 시장 내 입지가 흔들릴 가능성이 큽니다. 최근 한미반도체는 SK하이닉스와 108억 원 규모의 장비 계약을 체결했으나, 이는 신규 장비 도입이 아닌 기존 장비를 hMR(heated Mass Reflow) 공법에 맞춰 개조하는 형태인 것으로 전해졌습니다.

현재 SK하이닉스가 생산 중인 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품에는 hMR 공법이 적용되며, 기존 공법과 차별화된 방식이 요구됩니다. 이에 따라 한미반도체는 미국 마이크론을 주요 고객사로 확보하기 위해 공급량 확대를 적극적으로 추진하고 있는 것으로 알려졌습니다.

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SK하이닉스, HBM 생산 확대 및 인프라 투자 강화

SK하이닉스는 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 HBM 생산을 극대화할 것이라고 공식 발표했습니다. 회사 측은 "HBM 시장 수요가 계속 증가함에 따라, 인프라 투자 규모가 전년 대비 크게 확대될 것"이라며, "이미 협의된 물량을 안정적으로 공급하기 위한 조치"라고 밝혔습니다.

현재 HBM 시장에서 SK하이닉스는 NVIDIA, AMD 등 주요 글로벌 고객사에 제품을 공급하며 경쟁력을 확보하고 있습니다. 특히 차세대 HBM 제품의 개발 및 생산 능력 강화를 위해 장비 도입을 가속화하고 있으며, 이를 위한 대규모 설비 투자가 지속될 전망입니다.

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한화정밀기계의 시장 진입이 갖는 의미

한화정밀기계의 TC본더 시장 진출은 단순한 신규 장비 공급을 넘어, 반도체 장비 산업 내 경쟁 구도 변화를 의미합니다. 기존에 한미반도체가 독점적으로 공급하던 SK하이닉스의 TC본더 시장에 ASMPT와 한화정밀기계가 가세하면서 공급업체 다변화가 이루어졌고, 이는 향후 반도체 장비 시장 내 가격 경쟁 및 기술 경쟁을 더욱 촉진할 것으로 보입니다.

특히 한화정밀기계는 향후 글로벌 반도체 업체들에도 장비를 공급할 가능성이 있으며, 이번 SK하이닉스와의 협력을 통해 기술력을 입증하면 추가적인 시장 기회를 확보할 수 있을 것입니다. HBM 시장이 지속적으로 성장하는 가운데, 한화정밀기계가 경쟁력을 높이며 반도체 장비 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을지 주목됩니다.

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잘 모아봐야겠죠? HBM 관련주 올해 잘 째려야 합니다.