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오늘은 삼성전자가 최근 발표한 조직 개편과 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 되찾기 위한 전략에 대해 알아보겠습니다. 삼성전자는 HBM 개발팀 신설을 통해 급성장하는 고사양 메모리 시장에서 경쟁력을 강화하고자 합니다. 이번 조직 개편은 전영현 삼성전자 부회장이 반도체 수장을 맡은 이후 첫 인사로, 삼성전자의 강한 의지를 반영하고 있습니다.

### 삼성전자의 HBM 개발팀 신설

삼성전자는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 HBM 개발팀을 신설했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만든 고성능 메모리로, 데이터 처리 속도가 매우 빨라 AI 반도체의 연산 작업을 지원하는 역할을 합니다. 이번 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E 같은 기존 제품뿐만 아니라 내년부터 양산될 예정인 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 것으로 보입니다.

삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해왔습니다. 하지만 이번에 신설된 HBM 전담 조직은 특정 제품 개발을 넘어 중장기적인 로드맵을 갖추고 HBM 차세대 연구개발에 집중할 계획입니다.

### 새로운 HBM 개발팀의 리더, 손영수 부사장

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡게 되었습니다. 손 부사장은 서강대 전자공학 학사, 포항공대 전자전기공학 석사 및 박사 학위를 취득한 후, 2003년 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 D램설계팀에 입사했습니다. 이후 삼성전자 미주총괄 주재원, 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 D램기획그룹장 등을 역임하며, 고성능 D램 설계와 전략적 기획에서 중요한 역할을 해왔습니다.

### 삼성전자의 HBM 시장 주도권 회복 전략

전영현 부회장이 원포인트성 조직 개편으로 HBM 전담 개발팀을 만든 것은 HBM 시장에서 주도권을 되찾아야 한다는 강한 의지를 반영한 결과입니다. 현재 글로벌 메모리반도체 시장에서 1위를 차지하고 있는 삼성전자는 급성장하는 HBM 시장에서 SK하이닉스에게 주도권을 빼앗긴 상황입니다. 삼성전자는 HBM을 최초로 개발한 '원조'임에도 불구하고, SK하이닉스가 10여 년 전부터 HBM에 적극 투자한 것과 달리 개발 속도를 조절한 결과, 주도권을 SK하이닉스가 차지하게 되었습니다.

특히 SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 리더인 엔비디아에 사실상 독점적으로 제품을 공급해왔습니다. 지난 3월부터는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하고 있습니다.

### 삼성전자의 HBM 시장 재도전

HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 간의 전쟁은 이제 '2라운드'로 접어들고 있습니다. 삼성전자는 올해 양산될 예정인 5세대 HBM3E 12단 제품을 시작으로 HBM 시장에서 명예 회복을 벼르고 있습니다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘관통전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했습니다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중입니다.

### 어드밴스트 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 재편

전 부회장은 HBM과 함께 패키징 분야도 강조했습니다. 이를 위해 어드밴스트 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했습니다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전 부회장 직속으로 배치되어 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하는 역할을 맡게 되었습니다.

설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하여 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 예정입니다. 또한 반도체 양산설비에 대한 기술 지원도 강화하여 생산성 향상에 기여할 것입니다.

삼성전자의 이번 조직 개편과 HBM 개발팀 신설은 급성장하는 고사양 메모리 시장에서 경쟁력을 강화하고 주도권을 되찾기 위한 전략적인 움직임입니다. 전영현 부회장의 강한 의지가 반영된 이번 개편이 삼성전자의 미래 반도체 시장에서 어떠한 성과를 가져올지 기대가 되네요. 이러면 삼성전자도 AI수혜 좀 제대로 받을텐데요.