심텍과 삼성전자를 담기 시작하고 얼마 지나지 않아 주가가 오르고 있다. 지난 해 SK하이닉스와 한양디지텍보다 비중은 좀 더 실었지만 그리 많이 산 것이 아니라 주가 상승에 아쉬운 마음이 더 큰 것 같다.



오늘은 지난 번에 이어서 심텍의 제품군들에 대해 정리해보고자 한다.



우선 심텍은 PCB 기판을 만드는 회사이다. 좋은 건물을 짓기 위해선 딱 그 건물을 잘 만드는 기술만 필요한 것이 아니다. 그 건물이 자리잡을 땅도 필요하다. 기본적으로 단단한 지반에, 단층이 없는 기반암 위에 건물을 지어야 한다. 이 때 땅 역할을 하는 것이 바로 PCB 기판이다.



<심텍의 FC-CSP 기판>





메모리 칩이라든가, 컨트롤러 칩, 각종 소자들을 붙일 수 있도록 하는 이 초록색 판 말이다. 기판도 한 종류만 있는 것이 아니라 사용처에 따라서 다 다르고 버전 역시 업그레이드 되는데, 심텍은 꽤나 다양한 기판들을 만들고 있는 업체이다.



그 중에서도 MSAP 공법으로 만드는 FC-CSP(시스템 반도체용)와 MCP(메모리 반도체용) 기판의 매출 비중이 가장 크고, HDI와 Tenting 공법으로 만드는 메모리, SSD 모듈 PCB나 BOC(Board on Chip) 기판도 의미있는 수준의 비중을 차지하고 있다.



MSAP 공법이 Tenting 공법의 상위 버전으로 심텍에선 점차 Tenting 공법의 비중을 낮춰가는 중인데 그림과 함께 보면 다음과 같다.






<Tenting 공법과 Additive(mSAP) 공법 (자료 : AT&S)>



 Tenting 공법은 기판의 배선을 왼쪽 그림처럼 사다리꼴 모양으로 만드는 것인데 이러면 밑변의 길이가 윗변보다 길다보니 많은 면적을 필요로 하면서도 배선을 많이 새길 수가 없다. 그런데 점점 반도체가 진화하며 고주파, 고대역폭을 필요로 하다보니 더욱 미세화되고 밀도높은 배선을 요구하게 되었고, 이를 개선한 것이 Additive 방식으로 직사각형 모양으로 만들어서 금속 배선을 더욱 촘촘하게 만드는 것이다. 그리고 이 Additive 방식의 대표적인 예가 SAP 공법이고 mSAP는 SAP와 Tenting의 중간단계로 보면 된다.




<MSAP 공법의 장점 (자료 : AT&S)>





이렇게 금속배선을 더 촘촘하게 만들면 기판의 크기를 줄일 수 있어 그 자리에 더 많은 센서나 모듈, 카메라, 더 큰 배터리를 배치함으로써 제품의 성능을 개선시킬 수 있다.



이제 MSAP 공법으로 만드는 심텍의 대표적인 기판인 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package)를 보면, 기존의 와이어본딩과 달리 PCB에 솔더볼을 이용해 칩을 붙이는 방식이다.





<FC-CSP (자료 : 심텍)>





와이어를 이용해 붙이는 와이어본딩 방식에 비해 고속, 저전력이라는 장점을 가지며 기판의 크기가 칩과 비슷하기 때문에 공간 효율적이다. 또 작은 기판이 들어가야 하는 모바일용 AP를 패키징하는 데 주로 사용된다.



FC-BGA라는 단어도 많이 들어보았을텐데 이것이 비메모리 기판 중에선 가장 앞선(TSV를 제외하고) 기술의 기판이다. 칩보다 기판의 크기가 훨씬 크며 성능이 더 좋고 AI, PC, 서버, 클라우드, 전기차 등에 활용된다. 기판의 크기가 크다보니 FC-CSP보다 층을 더 높게 쌓을 수 있다는 점이 장점이다. 고성능의 기기를 위해서는 CSP보다 BGA여야 하기 때문에 FC-BGA로 많은 회사들이 뛰어들었는데 심텍은 역으로 경쟁강도가 낮은 FC-CSP 시장에서 사업을 영위하고 있다. 그리고 이것이 반도체 공급과잉 상황에서 비교적 덜 다칠 수 있는 선택으로 볼 수도 있는데 FC-BGA 시장은 여전히 공급과잉이 지속되고 있기 때문이다..



심텍의 또다른 주력 제품 중 하나인 MCP(Multi Chip Package) 기판은 여러 개의 칩을 얇게 쌓을 수 있는 기판으로 D램과 NAND를 패키징해서 만드는 중저가 스마트폰향 기판이다. 그렇다고 스마트폰에만 들어가는 것은 아니고 SSD 쪽으로도 들어간다.



미처 적지 못한 부분도 있지만.. 분석보고서에서 더 다루기로 하고, 어느 정도 정리해보니 전체적인 느낌은 FC-BGA를 빼고 대부분의 기판을 다 한다는 점과 상당량의 매출이 스마트폰향에 집중되고 있다는 점 정도가 되는 것 같다. 어쨌든 방향성 자체는 맞는 것 같고.. FC-BGA 업체들에도 관심을 가져봐야겠다는 생각이 든다.