오늘은 엔비디아 CEO 젠슨 황의 최신 발표에 대한 소식을 전해드리려고 합니다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리)이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔습니다. 최근 제기된 품질 테스트 실패 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라고 단호하게 선을 그으면서, 삼성전자 HBM의 엔비디아 납품이 가속화될 것으로 보입니다.

삼성전자 HBM, 엔비디아 제품에 탑재

젠슨 황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스 콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문을 받았습니다. 그는 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 밝혔습니다. 이로써 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급하는 데 큰 문제가 없음을 확인할 수 있었습니다.

품질 테스트 실패 루머는 사실무근

품질 테스트 실패에 대한 루머에 대해 젠슨 황 CEO는 “사실이 아니다”라고 즉답했습니다. 그는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야 한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 설명했습니다. 이로써 삼성전자의 HBM 제품이 품질 면에서도 신뢰할 수 있음을 알 수 있었습니다.

젠슨 황 CEO는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 다양한 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 3개의 메모리 공급사에 대해 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”라고 강조했습니다.

삼성전자 HBM의 미래

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리입니다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에 AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재됩니다.

젠슨 황 CEO의 이번 발언으로 인해 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 납품되는 시기가 가까워질 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발하고 상반기 내 양산을 목표로 하고 있습니다. 현재 엔비디아 공급을 목표로 품질 테스트를 진행 중인데, 다소 지연되고 있긴 하지만 납품은 시간 문제로 보입니다.

엔비디아의 신형 GPU 출시와 HBM 수요

엔비디아는 신형 GPU 출시 간격을 대폭 줄이며 AI 가속기 시장 확대에 나서고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 이번 컴퓨텍스 기조연설에서 기존 2년이던 신제품 출시 주기를 1년으로 단축한다고 밝혔습니다. 올 하반기에는 차

세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰을 출시할 예정이며, 벌써 그 다음 제품인 ‘루빈(Rubin)’에 대한 로드맵도 공개했습니다. 2025년 출시 예정인 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E가 8개, 2026년 출시 예정인 루빈에는 6세대 HBM4가 8개 탑재될 예정입니다. 특히, 루빈 울트라에는 무려 12개의 HBM4가 들어갈 것으로 전망됩니다. 이처럼 엔비디아의 빠른 제품 출시 주기는 HBM 수요를 더욱 증가시킬 것입니다.

HBM 시장의 전망

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 전세계 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망입니다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상됩니다. 현재 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 내년 물량까지 거의 매진됐다고 밝힌 바 있습니다. 삼성전자가 올해 내로 엔비디아에 HBM 납품에 성공하면, HBM 시장 점유율에도 큰 변화가 생길 것입니다.

지난해 기준 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 46%로, SK하이닉스(49%)보다 3%포인트 뒤쳐졌습니다. 하지만 엔비디아와의 협력을 통해 삼성전자가 시장 점유율을 빠르게 늘릴 가능성이 큽니다. 엔비디아와의 긴밀한 협력은 삼성전자 HBM의 기술력과 품질을 입증하는 기회가 될 것이며, 이는 앞으로 더 많은 기업과의 협력 기회로 이어질 수 있습니다.

젠슨 황 CEO의 발표는 삼성전자 HBM의 품질과 납품 일정에 대한 의문을 해소하는 동시에, 엔비디아와의 협력을 통해 HBM 시장에서의 경쟁력을 강화할 수 있는 중요한 전환점이 될 것입니다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장함에 따라, HBM의 수요도 지속적으로 증가할 것입니다. 이에 따라 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아 제품에 탑재되는 것은 단순한 공급 이상의 의미를 가지게 될 것입니다.

앞으로도 엔비디아와 삼성전자의 협력 관계가 어떻게 발전해 나갈지 보는 것은 삼성전자 주가에 중요할 것으로 보여집니다.