사업

반도치 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있습니다.
주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 지키고 있습니다.
웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다.

주가

올해들어서만 주가가 2.2배 오른 한미반도체의 주가 흐름은 엄청난 상승을 보여주고 있습니다.
미중이 반도체에 대한 신경전을 지속해오고 있으며 AI의 발전에 따른 HBM의 수요가 증가하며 큰 호재로 작용하고 있는것으로 보입니다.



또한 24년 매툴이 약 3배가까이 성장하는것으로 예상치가 나와있습니다. 
그 근거로는 HBM 시장 확대와 함께 본격적인 TC 본더의 매출 견인과 기존 주력 후공정 장비 시장에 우호적인 환경이라고 합니다.
따라서 실적이 실질적으로 얼마나 나오는지, 추정치에 부합하는지가 주가의 흐름에 영향을 미칠것으로 예상됩니다.

개인적인 의견이며 투자권유가 아닙니다.