사업
와이씨켐은 반도체 재료사업을 영위하고 있습니다.
최첨단 분야인 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화하였습니다.
그리고 차세대 D램으로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장에 발맞추어 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하는 중이며, 반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트를 개발 완료하였습니다.
주가
와이씨켐의 주가 흐름을 우상향을 계속 보이며 상승하고 있습니다.
특히 3월 27일 상한가를 쳤는데 이유로는 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업생산에 들어간다고 발표한것이 이유인것으로 보입니다.
또한 AI 시장 확대에 따른 유리기판 사업 성장 전망 등에 일부 관련주가 상승하며 주가에 긍정적인 영향을 준것으로 보입니다.