<제너셈> 종목/주가 분석

사업

반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 하고 있습니다. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution,Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler외 기타자동화장비가 있으며 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품되어 지고 있습니다.

1. Saw Singulation
SK하이닉스와 함께 2년여간 개발한 이 장비는 후공정 과정에서 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate를 절단하여 개별 제품으로 분리하며, 반도체 패키지의 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 처리하는 '올인원' 장비입니다.

2. EMI Shield Solution
EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다. 국내 EMI Shield 자동화 장비 1위 입니다.

3. Flip Chip Automation
Loader / Unloader for FC Bonder
고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 TSV(Through Silicon Via)공정에서 사용되는 Loader / Unloader장비로, 국내 메이저 고객사와 협업하여 이를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다.

4. Laser Application
(1)Laser marking
레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비입니다.

(2)Laser cutting
기존 물리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.

5. Pick & Place
반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다.

6. Test Handler
패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.

주가

현재 주가는 좋은 흐름이라고 생각합니다. 보합밴드에서 밑으로 이탈하고 2거래일동안 유지하고 있어 위험했지만 거래량이 터지면서 60일선에 터치하고 이후 밴드를 위로 깨고 상승하고 있습니다. 앞으로 얼마나 유지하는지 확인이 필요하지만 5일선과 20일선이 고개를 들고 있기때문에 상승은 어느 정도 유지될 것으로 예상됩니다.
제너셈은 최근 SK하이닉스와 약 76억 원 규모의 HBM 장비 수주 소식이 있었습니다. 매출액 대비 약 13%의 규모로 큰 수주이기 때문에 최근 상승의 이유인 것으로 판단됩니다.

실적

3분기 실적은 매출액 170억 원과 영업이익 7억 원을 기록했습니다. 3분기뿐 아니라 올해의 실적은 전년대비 매우 안 좋은 편인데 반도체 수요둔화의 영향인 것 같습니다. 따라서 현재 반도체 수요의 증가로 내년을 긍정적으로 기대하고 있는 리포트가 있는데 저 역시 같은 이유로 실적개선이 이루어질 것으로 예상합니다.