반도체 관련주들에 관심이 있으신 분들은 아실만한 주식인 한미반도체는 1년만에 약 6배 가량 오른 주식입니다. 미국에서는 AI 반도체 관련주인 엔비디아가 급등하였던 적이 있습니다. 이처럼 AI와 반도체는 절대 단기간 테마가 아닌 장기간으로 볼 수 있는 테마입니다. 오늘은 한미반도체에 대하여 앞으로 주가 전망은 어떻고배당금은 얼마를 지급하고 있는지 알아봅시다.

한미반도체는 1980년 12월 24일에 설립되었으며, 2005년 7월 22일에 유가증권시장(코스피)에 상장하였습니다. 한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단 - 세척 - 건조 - 2D/3D Vision 검사 - 선별 - 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

한비반도체는 설립 이후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작 및 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

 

한미반도체의 주력장비인 'Vision Placement'는 2000년대 이후 세계 시장점유율 1위를 놓치지 않고 있습니다.

또한 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 마이크로 쏘'를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대되고 있습니다.

• 2020년 매출액: 2,574억 영업이익: 666억
• 2021년 매출액: 3,732억 영업이익: 1,224억
• 2022년 매출액: 3,276억 영업이익: 1,119억
• 2023년(E) 매출액: 1,653억 영업이익: 357억

 

한미반도체의 실적은 좋은 모습을 보이다가 올해 매출액과 영업이익 모두 떨어진 모습을 보이고 있습니다. 이는 반도체 산업의 성장 둔화 및 미국 정부의 중국향 핵심 장비 출하 통제에 따른 공급 감소 등으로 보입니다. 하지만 긍정적으로 볼 수 있는점은 매출원가 절감, 판관비, 인건비 등의 비용 절감에 성공하였으며, 이자 수익과 세전계속사업이익으로 오히려 당기순이익은 증가한 모습을 볼 수 있습니다. 또한 부채비율은 줄어들고 있으며, 당좌비율은 늘어난것으로 보아 기업은 점점 탄탄해지고 있는것을 알 수 있습니다.

한미반도체는 배당금을 지급하고 있으며, 전년에는 주당 배당금을 200원 지급하였으며, 시가 배당률은 1.74%였습니다. 올해 예상 배당금은 214원으로 나오고 있으며, 이는 변동될 수 있습니다.

현재 인공지능 시장이 확대 되면서 고대역폭메모리(HBM)가 고공행진 하고 있습니다. 그리고 HBM관련주로 엮인 한미반도체 또한 주가가 좋은 흐름을 보여주고 있습니다. 이 덕분에 약 300억원을 자사주에게 지급한다고 발표하였습니다. HBM사업은 대역폭을 향상시키고 전력소비를 줄여주고 공간의 효율성을 주는 장점이 있으며, 이는 향후 우주산업에 들어가다보니 앞으로도 한미반도체의 주가는 우상향 할 것으로 보입니다