업종 : 반도체

사업 : 반도체 전공정 장비(건식식각, 증착장비)

반도체 전공정이란?

1. 산화 : 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 보호막을 씌우는 과정입니다.

2.포토 : 회로를 그리는 공정입니다. 그 유명한 EUV장비가 사용됩니다.

3.식각 : 회로외 나머지를 제거하는 공정입니다. 습식과 건식공정이 있습니다.

4.증착 : 회로 보호를 위한 박막을 씌우는 공정입니다. 화학적 증착(CVD), 물리적 증착(PVD), 원자층 증착(ALD)이 있습니다.

테스는 증착장비와 건식식각장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.

주가 :

반도체주의 조정에 비해 테스는 별로 안빠진 모습으로 버티다 최근 상승흐름를 보이고 있습니다.

아무래도 상승의 원인은 삼성의 메모리칩 가격인상 소식인것 같습니다. 반도체 가격이 상승하면 전공정 업체부터 반응이 온다고하니 테스뿐아니라 전공정 업체들의 흐름을 잘 판단하는게 좋을것 같습니다.

올해 실적이 무너질것이라는 컨센이네요. 아무래도 전반기 반도체 업황의 영향을 많이 받은것 같습니다

23년 예상 매출액 : 약 2,000억원
23년 예상 영업이익률 : 약 5%
현재 시가총액 : 약 4,500억원

예상 시가총액 : 1,000억원

제 판단에는 주가가 다소 고평가 받고 있다고 판단되지만 업황의 개선이 이뤄진다면 다르게 평가해야하지 않을까 생각됩니다.

*지극히 제 사견이며 투자권유가 아닙니다