광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사(AOI장비)하고, 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리하여 수율을 향상(AOR장비)시키는 장비를 생산하고 있습니다.

세계 최초로 L/S=3/3um까지 검사가 가능한 광학검사 장비를 개발하였는데, 당사의 경쟁사인 글로벌 장비 업체 K사 보다도 앞선 수준이라 평가받고 있습니다.

FC-BGA는 반도체 기판 중 최고 사양 제품으로 기술과 품질을 보유한 업체만이 해당 시장에 진입할 수 있다고 합니다.   FC-BGA 반도체 기판 시장에서 글로벌 Top-tier 반도체 기판 메이커에 설비를 공급하여 매우 높은 점유율을 보이고 있습니다.

*FC-BGA란?
반도체와 PCB를 접합할 때, 기존의 LEAD 방식 대신 볼 형태의 범프를 활용하는 방식이며, 칩보다 기판의 사이즈가 더 큰 것이 특징입니다. PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, AI 용 반도체에 주로 활용됨.

신사업으로는 불일치한 회로(불량 회로)를 레이저 가공 기술을 이용하여 수리할 수 있는 AOR 설비를 개발하여 반도체 기판 메이커의 수율 향상에 일조하게 되었으며, AOR 설비는 또 다른 주력 제품으로 성장하고 있습니다. 또한 In-Line 자동화 설비를 개발하여, 검사오류를 최소화하기 위해 AI 기술을 불량검출 알고리즘에 적용하여 완전한 검출력 실현을 위해 노력중입니다.