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AI반도체와 관련하여 열풍이 뜨거운데요.
AI반도체의 핵심이라 볼 수 있는
HBM, TSV, 하이브리드본딩, DDR5, MR-MUF와
관련주들을 알아보는 시간을 가져보겠습니다.
HBM
여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤
1024개의 정보 출입구를 뚫어 연결한 제품
데이터 처리 속도를 혁신적으로
끌어올린 고성능 제품
MR-MUF
수직 적층 된 칩을 효율적으로 연결하는
강점이 있으며, 제조과정에서 생산성을
끌어올린 공정 기술
TSV
실리콘으로 만든 칩을 관통하는 배선으로
실리콘관통전극입니다.
하이브리드 본딩
범프를 만들지 않고 구리와 구리를
바로 맞닿게 만드는 것입니다.
HBM 관련주와 주가 전망
한미반도체
TC(Thermal compression)본딩 기술력
(열과 압착력을 동시 활용)
TSV공정에서 사용됨
반도체 칩을 서로 붙여주는 장비
한미반도체 주가 전망, 차트분석
1월부터 꾸준히 우상향을 했습니다.
현재 거래량상으로 큰 물량은 나가지 않았습니다.
주가를 구간으로 나눈다면, 지지라인 5만원대,
상단 6만원대로 보여지며 6만원대를 뚫으면
다시 한번 큰 상승이 나올 것이라 봅니다.
하지만 5만원대가 깨지면
4만3천원 구간이 1차지지라인,
큰 상승봉의 절반 정도인 3만7천원이
2차지지라인 으로 보여집니다.
주가가 계속 급등했기에, 매물은 언제나올지는 모르나 보유자의 영역 같습니다.
에스티아이
리플로우 장비로 반도체 범프 및 플립칩
리플로우 공정을 진공상태에서
전기적 신호를 전달하기 위한
전도성 돌기를 만드는 역할
에스티아이 주가 전망, 차트분석
급등 후 2만4천원 지지를 받은 다음,
꾸준히 시세를 줬다가 최근 신고가를 뚫었습니다.
현재 차트로 나눠지는 구간들은
2만6천원, 2만8천원으로 보여지며
상방은 3만3천원 신고가영역으로 보여집니다.
현재 자리는 보유자의 영역으로 보여지며,
거래량상으로도 아직
대량의 매물은 나온 흔적이 없습니다.
테스
PE-CVD증착장비
저온상태에서 공정
높은 박막의 부착 강도
삼성전자, SK하이닉스에 해당 장비 납품중
테스 주가 전망, 차트분석
1만6천원대 바닥을 형성하다가 급등한 다음
잠시 조정중에 있다가 다시 상승중입니다.
현재 차트도 정배열 초입에 들어서고 있으며,
급등 후 1만9천원대 지지가 나왔습니다.
상단은 3만3천원대로 보여지며,
거래량도 살아있다고 보여집니다.
개인적으로 기회가 와서 매수한다면 2만원 초반,
1만8천원~2만원사이에 분할매수를 하고 싶네요.
2만4천원대가 뚫린다면
2만6천원~8천원대도 보여지네요.
케이씨텍
CMP연마 공정(평탄화 공정)
반도체 CMP, 세정장비 업체
케이씨텍 주가 전망, 차트분석
차트도 정배열에 우상향하는 차트 너무 이쁘네요.
현재 구간은 조금 높은 자리로 보여지기도 합니다.
하지만 흐름상으로는 2만원 초반이 오면
1차로 매수할만은 하다고 봅니다.
2차매수는 1만9천원, 3차매수는 1만7천원대로
생각하고 있습니다.
상방으로는 2만4천원대가 있으며,
갑자기 급등하지 않으면 잔파도를 그리며,
꾸준히 우상향할 가능성이 높다고 봅니다.
거래량도 아직 죽지 않은 종목입니다.
1탄을 마치며,
HBM, MR-MUF,TSV, 하이브리드본딩의 정의와
HBM관련주중 한미반도체, 에스티아이, 테스, 에스티아이의 주가와 차트상 주가전망을 보았습니다.
※ 분석글을 작성했을 때 주가와 보시는
시점에서의 주가는 다를수 있습니다.
개인적인 의견 또한 포함되어 있습니다.
※ 분석글을 참고하여 매매 시 그 책임은
전적으로 투자자 본인에게 있으며,
" J주식테크 " 은 그 어떠한 책임도 지지 않습니다.
투자의 최종 결정은
본인의 판단으로 하시기 바랍니다.
