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테스 기업에 관한 다음의 2가지를 확인해 보겠습니다.
① 동사는 어떤 기업일까요?
② 향후 주목할 만한 이슈는 무엇일까요?
중요한 요점만 짚어 봤습니다.
★ 본 글은 종목 추천 글이 아닌, 기업 분석 글입니다.
★ 주식 시장에 모든 정보는 양날의 검과 같음을 유의하시길 바랍니다.
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1. 기본적 분석
▷ 기업 소개
< 테스의 주요 반도체 전공정 장비 'PECVD' >
테스는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체입니다.
주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등을 두고 있습니다.
▷ 주요 사업
① 반도체 장비 → 반도체 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다. ② 디스플레이 장비 → 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다.
① 반도체 장비
→ 반도체 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.
② 디스플레이 장비
→ 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다.
▷ 재무제표
테스 재무제표 상태는 매우 좋습니다.
재무제표를 2022년 기준으로 살펴보겠습니다.
영업이익률 15.62% → 매출액의 약 15%는 주된 사업으로 벌어들인 이익이다.
부채비율 9.73% → 빚이 매우 적다.
유보율 3,509.27% → 위기에 대응할 충분한 비상금을 가지고 있다.
PER 6.64배 → 시가총액이 기업 이익의 약 6배 정도이다.
PBR 0.9배 → 시가총액이 기업 자본보다 적다.
장기적으로는 5G, 사물인터넷(IoT) 등 IT 산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망됨에 따라 반도체 장비 산업 역시 성장할 것으로 예상됩니다.
2019년부터 메모리 반도체인 3D NAND 공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출 증가가 기대되고 있습니다.
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2. 기술적 분석
▷ 차트
테스 주가 흐름을 일봉 차트로 확인해 보겠습니다.
동사는 한동안 줄곧 하락세를 이어오다 올해부터 거래량이 조금씩 살아나며 약간의 반등하는 모습을 보여주고 있습니다.
그 주된 이유는 국내 증시의 반등세와, 반도체 업황의 회복을 꼽을 수 있습니다.
현재 주가는 그동안 지속적으로 저항선 역할을 해왔던 장기 이평선인 240일선을 돌파한 후 240일선에서 지지도 받는 모습입니다.
분명 기술적으로 긍정적인 신호이나 이것이 주가 하락이 제한적임을 뜻하진 않습니다.
지지선은 단지 지지해 줄 가능성을 엿볼 수 있는 자리일 뿐, 절대적인 역할을 하지 않기 때문입니다.
동사의 차트를 볼 때 국내 증시의 흐름과 반도체 업황을 계속해서 참고하는 것이 좋습니다.
향후에도 이 두 가지가 동사의 주가 흐름에 결정적인 영향을 미칠 것이기 때문입니다.
사실 너무나 당연한 이야기지만, 실제로 그렇게 하며 차트를 참고하는 사람은 적습니다.
물론 무엇보다도 중요한 건 자신만의 원칙을 가지고 이 종목을 바라보는 것입니다.
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3. 재료 분석
▷ 재료
최근 HBM 관련주들이 매서운 상승세를 보이고 있습니다.
AI 열풍에 따른 HBM 산업의 가파른 성장 전망 때문입니다.
HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 '고대역폭 메모리'를 뜻합니다.
HBM은 D램을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 기존의 D램 대비 실용성이 더 좋고, 높은 대역폭과 전력 효율을 보입니다.
이러한 이유로 HBM의 값은 기존의 D램에 비해 6~8배 정도 비싸지만 글로벌 수요는 급증하고 있습니다.
HBM 산업 기술 패권을 놓고 SK하이닉스와 삼성전자의 기싸움도 치열해지고 있습니다.
현재 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위, 삼성전자가 40%로 2위를 차지하고 있습니다.
지난 8월 21일 SK하이닉스는 역대 최고 수준의 고성능 D램인 5세대 HBM3E를 세계 최초로 개발했습니다.
4세대 HBM3를 독점 양산하고 있는 SK하이닉스가 5세대 HBM3E까지 선점하면서 삼성전자보다 앞서는 양상입니다.
삼성전자는 이에 맞서 올해 하반기 5세대 HBM을 공개할 것이라고 예고한 상태입니다.
테스는 SK하이닉스와 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있습니다.
더하여서 동사가 생산하는 PECVD 장비는 반도체 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비이며 HBM 생산 공정에서도 필요한 장비입니다.
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이렇게 테스 기업을 공부해 봤습니다.
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① 기본 경제 지식, 최근 경제 이슈 체크.
② 현재 가장 주목받는 테마, 기업 체크.
③ 기본적 분석, 기술적 분석, 심리적 분석 방법.
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