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Part 1.
미국증시는 반도체 업종이 큰 폭으로 오르며 상승 마감했습니다. 이번 주 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 글로벌 IB들이 엔비디아의 목표주가를 상향하자 기대감이 모이는 모습입니다. 지난주 엔비디아의 평균 목표주가는 505달러였지만, 현재는 520달러로 상향 조정되었습니다. 다만 시장금리가 여전히 강세를 나타내 증시 부담은 여전한 상황입니다. 국채 20년물과 물가 연동채 30년물 입찰을 앞두고 있는 현재, 입찰 수요가 부진할 경우 다시금 장기채 금리가 상승할 가능성이 남아있습니다.
미국 국채 10년물은 전일대비 8.5bp 상승한 4.34%, 미국 국채 2년물은 5.9bp 상승하며 5.02%를 기록했습니다. 달러 인덱스는 0.04% 하락하여 103.34pt에 마감했습니다. 유가는 예상보다 빈약했던 중국 경기 부양책 발표에 0.65% 하락한 배럴당 80.72달러로 마무리 됐습니다.
S&P500 지수는 전일대비 0.69% 상승했고, 다우 지수는 0.11% 하락했습니다. 나스닥 지수는 1.56% 상승했습니다. 필라델피아 반도체 지수는 2.83% 상승했습니다. 애플 +0.77%, 마이크로소프트 +1.71%, 아마존 +1.10%를 기록했으며 알파벳 +0.71%, 메타+2.35% 상승했습니다. 테슬라도 +7.33% 상승 마감했습니다.
국내증시는 미국증시 반등에 힘입어 상승 출발했지만 시가총액 상위 종목들이 상승 폭을 줄이며 지수도 점차 내려가는 모습입니다. 오후 12시 기준으로 코스피 +0.50%, 코스닥 +0.43%를 기록중입니다. 일본이 오는 24일 후쿠시마 오염수를 방류한다는 소식에 오염수 관련주가 강세를 나타내고 있고, GPU 수요가 늘어나 PCB 업체들이 수혜를 누릴 것이란 전망에 PCB 관련주가 상승하고 있습니다. 이외에도 2차전지, 전선, 반도체, 건설기계 등의 테마가 상승중인 가운데 오염수 관련주, PCB 관련주 이슈를 살펴보도록 하겠습니다.
Part 2.
오염수 관련주
-일본 정부가 오는 24일 후쿠시마 제1원자력발전소 오염수를 방류할 예정이라고 발표했습니다. 기시다 후미오 총리는 "기상 등 지장이 없으면 24일에 방류를 시작하겠다"고 언급했습니다. 오염수 방류는 다음달 초중순쯤 이뤄질 것이라는 전망이었지만 기시다 총리가 오염수 방류 시점을 24일로 정한 것은 다음달 초 후쿠시마현 앞바다에서 저인망어업이 시작되기 때문인 것으로 전해졌습니다. 다만 일본 어민들이 강력히 반대하고 있는 만큼 국제사회와 일본 내부의 갈등은 격해질 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 소식들에 CJ씨푸드, 마니커에프앤지를 비롯한 오염수 관련주가 상승중입니다.
[마니커에프앤지 종목 분석]
마니커에프앤지는 계육, 돈육 등 육류를 가공하여 다양한 제품을 생산하는 식품 제조 사업을 영위하며 주요 제품군으로 튀김류, 패티류, 구이류, 육가공류, 훈제류등 7가지를 보유하고 있습니다. 식량 이슈나 오염수 이슈 관련이 있을 때마다 수급이 강하게 몰리며 급등락을 나타내는 종목인 만큼 금일도 어김없이 크게 상승한 모습입니다. 단기 이평선들이 112일선 위로 올라오고 주가는 448일선을 강하게 돌파하여 상승 추세로 돌아선 모습이지만 이런 단기적인 재료를 가지고 급등한 종목은 오염수 방류가 완료되었을 경우 재료소멸로 급락하는 경우가 종종 있기 때문에 신중한 접근이 필요하다고 생각됩니다.
Part 3.
PCB 관련주
-키움증권은 엔비디아발 AI 열풍 속에서 FC-BGA 기판의 수혜를 주목해야 한다고 언급했습니다. 엔비디아의 AI GPU는 TSMC의 CoWoS 기술에 의존하고 있어 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점이 크다고 설명했습니다. 이에 CoWoS의 핵심인 인터포저는 TSMC의 몫이지만, 인터포저에 부착되는 FC-BGA의 고성장세가 예상된다고 전망했습니다. 현재 엔비디아 AI GPU용 FC-BGA는 Ibiden을 중심으로 공급되고 있지만 글로벌 CSP들이 AI 사업 확장에 속도를 내고 있고 AI GPU 수요가 늘어나는 과정에서 FC-BGA 공급 업체들도 늘어날 것이라고 분석했습니다. 이러한 소식들에 펨트론, 삼성전기를 비롯한 PCB 관련주가 상승중입니다.
[삼성전기 종목 분석]
삼성전기는 MLCC, 칩인덕터, 칩저항을 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈, 통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 이루어져 있습니다. 올해들어 MLCC의 평균판매가격이 전년대비 11.0% 하락하고 카메라모듈의 평균판매가격이 전년대비 5.3% 하락해 실적이 우하향을 그리고 있지만 하반기 개선 기대감에 주가는 바닥을 찍고 올라온 모습입니다. 다만 최근 대부분 상장사의 하반기 실적 전망이 하향 추세로 접어들고 있고 차트상으로도 볼린저밴드 중간선에 막힌 후 구름대 아래로 내려가고 있기 때문에 우상향을 이어가기엔 힘이 약할 것이라 생각됩니다.
