안녕하세요, 주투형입니다.

​

오늘은 티엘비 리포트를 작성하겠습니다.

1. 기업 개요

티엘비는 차세대 AI 메모리 폼팩터인 소캠(SOCAMM) 시장을 조기 선점하며 기존 D램 PCB 제조사에서 AI 가속기 및 AI 서버 핵심 부품 기업으로 성공적인 체질 개선을 이뤄냈습니다.

기존 D램 모듈용 PCB 부문의 안정적인 매출 위에서 고부가가치 소캠 수주가 지속해서 가산됨에 따라 연결 기준 실적 모멘텀이 가파르게 상승하는 국면에 진입했습니다.

2. 핵심 투자 포인트

① AI 서버 필수 부품 소캠 공급 가속화

소캠은 AI 모델 학습, 데이터센터, 클라우드 인프라 수요 확대에 발맞추어 기존 메모리 모듈의 대역폭 및 발열 한계를 극복하기 위해 등장한 차세대 메모리 규격입니다.

티엘비는 글로벌 주요 반도체 및 메모리 제조사들과 개발 단계부터 협력하여 2026년부터 본격 양산 대응에 나섰으며, 1분기 첫 납품 이후 2분기와 3분기 연속으로 주문량이 늘어나는 폭발적 성장 국면에 진입했습니다. AI 가속기 시장 성장이 소캠 수요를 견인하고 관련 PCB 물량이 동반 증가하는 구조적 선순환이 정착되었습니다.

② 최종 엔비디아향 공급 입증과 글로벌 AI 밸류체인 침투

동사가 공급하는 소캠용 PCB는 상당 부분 최종적으로 글로벌 AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 차세대 AI 서버 제품군에 탑재되는 것으로 파악되었습니다.

이는 단순한 국산 메모리 모듈 수주를 넘어 글로벌 빅테크 공급망의 핵심 부품 파트너로 안착했음을 의미하며, AI 인프라 투자 지속에 따른 강력한 실적 하방 지지력을 확보했음을 보여줍니다.

③ 안산 2공장 및 베트남 제1공장의 CAPA 시너지

소캠용 PCB 생산을 위해 안산 2공장을 중심으로 전용 라인을 구축하고 적층공정에 대한 투자를 단행했습니다. 여기에 베트남 법인의 외주 생산 대응 능력까지 결합하여 연간 매출 기준 600억~700억원 규모의 소캠 전용 생산능력을 완비했습니다.

특히 2024년 10월가동을 시작했으나 초기 감가상각 부담으로 적자가 이어졌던 베트남 생산법인이 2026년 2분기에 BEP(손익분기점)를 달성하며 흑자 전환에 성공했습니다. 소캠 및 고부가가치 적층공정 물량이 베트남 공장에 배정됨에 따라 향후 전체 연결 수익성 개선을 끌어올리는 주력 기지로 변모했습니다.

④ 풍부한 수주잔고 및 항공우주·방산 신사업 확장

기존 DDR5 중심의 메모리 모듈 PCB 수요가 견조한 가운데 소캠 매출이 추가되면서 수주잔고 역시 단단한 흐름을 보여줍니다.

2026년 1분기 기준 PCB 수주총액은 1,297억원에 달하며, 이 중 758억원이 성공적으로 납품되어 수주잔고 539억원을 보유하고 있습니다. 또한 2025년 취득한 항공우주·방산 품질 인증(AS9100)을 토대로 메모리 전문 기업에서 방산 및 항공우주용 고부가가치 PCB로 사업 영역을 확장하여 성장 포트폴리오를 다양화하고 있습니다.

3. 주투형 VIEW

티엘비의 올해 2분기 연결기준 매출액은 883억원으로 전년 동기 대비 37.8% 증가, 영업이익은 128억원으로 전년 동기 대비 86.3% 늘었습다. 

실적이 증가한 이유 중에 베트남 공장의 흑자 전환으로 그동안 실적의 걸림돌이었던 해외 법인 적자 리스크가 완벽히 해소가 영향을 미쳤습니다. 3분기에도 가파르게 이어지는 소캠 주문 증가세와 엔비디아향 공급망 수혜를 감안할 때, 티엘비는 AI 서버 및 가속기 부품 밸류체인 내 핵심 중소형 수혜주로서 지속적인 실적 상승이 기대됩니다.

※투자추천이 아니며 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.