안녕하세요, 주투형입니다.

오늘은 피에스케이 리포트를 작성해보겠습니다.

1. 기업 개요

피에스케이는 반도체 후공정 및 전공정용 핵심 장비를 공급하는 국내 대표 반도체 장비 기업입니다.

주력 제품인 감광액 제거 장비(PR St**p) 시장에서 글로벌 점유율 1위를 확고히 유지하고 있으며, 건식 세정 장비 및 New Hard Mask St**p 등 고부가가치 장비 라인업 확장을 통해 메모리 및 파운드리 전반에 걸친 종합 반도체 장비 밸류체인을 구축했습니다.

2. 실적 현황

피에스케이는 메모리 반도체 업황 회복 및 주요 고객사의 HBM/선단 공정 신규 투자 확대에 힘입어 2026년 상반기 강력한 실적 개선세를 입증했습니다. 반기보고서에 따르면 2026년 2분기 실적은 매출액: 1,675억원(예상치: 1,634억, +2.5%), 영업이익: 503억원(예상치: 459억, +9.5%)을 기록했습니다.

고마진 장비 라인업의 출하 확대와 ASP(평균판매단가) 상승이 결합되며 매출 성장 속도를 영업이익 증가율이 크게 앞지르는 고부가가치 선순환 구조에 진입했습니다.

3. 핵심 투자 포인트

① HBM 및 최첨단 D램 제조 공정이 복잡해지며 주력 장비(PR St**p) 사용량 급증

- HBM TSV 및 범핑 공정 수혜: HBM 단수가 12단, 16단 이상으로 높아질수록 TSV 공정과 Bumping 횟수가 정비례하여 늘어납니다. 고 난이도 PR(감광액) 잔여물 제거에 필수적인 동사의 고성능 PR St**p 장비 수요가 폭발하고 있습니다.

 - P*** Count 증가 및 ASP 상승: 1b·1c nm 미세화 공정의 멀티 패터닝 도입으로 웨이퍼 1장당 PR St**p 투입 횟수(P*** Count)가 늘어나고 있으며, 신형 장비 공급으로 ASP가 급증해 30%대의 높은 영업이익률을 견인했습니다.

② 차세대 초미세 반도체(GAA) 세정 공정에서 건식 세정 장비 채택 확대

3나노 이하 GAA 구조에서는 액체 표면장력으로 인한 패턴 붕괴(Pattern Collapse)를 막기 위해 건식 세정 도입이 필수화되었습니다. 또한. TSMC, 북미 파운드리, 삼성전자 파운드리향 출하 비중이 확대되며 실적의 안정성과 멀티플을 동시에 끌어올리고 있습니다.

③ 차세대 국산화 장비 'Bevel Etch' 및 'New Hard Mask St**p' 양산 본격화

웨이퍼 최외곽 테두리(Bevel) 영역의 이물질을 제거해 수율을 올리는 Bevel Etch 장비는 기존 해외 공룡 기업 독점 구조였으나, 고객사 Qual 통과 후 2026년 하반기 본격적인 매출 기여가 시작됩니다.

뿐만 아니라 300단 이상 V-NAND 고단화로 두꺼워진 하드마스크 처리를 위한 New Hard Mask St**p 장비가 독점 공급되며 낸드 업황 회복의 최대 수혜를 입고 있습니다.

4. 주투형 VIEW

피에스케이는 공시된 2026년 상반기 영업이익 975억 원(영업이익률 30.1%)이라는 압도적인 성적표를 통해 단순 전공정 장비사를 넘어 HBM 및 GAA 선단 공정의 핵심 수혜주임을 명확히 증명했습니다.

HBM3e/HBM4 고단화와 GAA 구조 도입, Bevel Etch 국산화 수혜가 이어지는 만큼 관심을 가지면 좋을것 같습니다.

※투자추천이 아니며 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.