MS는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC와

2027년 인도분으로 30만 개 이상의 칩 생산 물량을

확보하기 위해 협상 중이에요.

장기적으로는 100만 개 이상을 확보하는것을

목표로 하고 있으며, 이 소식이 전해지자

MS주가는 개장 전 약 0.7% 상승했습니다.

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이처럼 대규모 생산을 추진하는 것은 이전 모델인

'마이아200'의 아쉬운 성과를 딛고 일어서려는

행보입니다.

마이아200은 초기 테스트 성과가 내부 목표에

미치지 못해 출시가 지연됐고, 결국 소수

데이터센터에만 제한적으로 쓰였거든요.

하지만 사티아 나델라 CEO는 지난 2026년

4분기 실적 발표에서 "마이아200'이 기존

하드웨어 대비 달러당 30% 뛰어난 성능을

내고 있다"며 자체 칩 개발에 대한 강력한

추진 의지를 재차 확인했습니다.

독점적 지위를 가진 엔비디아에 대한 의존도를

낮추기 위해서입니다.

비싼 엔비디아 칩 대신 마이아를 활용해

자사 서비스와 오픈 AI 모델의 구동 비용을

대폭 절감하겠다는 전략이죠.

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최근 발표한 4분기 실적에서 매출은 900억

700만달러로 전년 동기 대비 18% 증가,

에저 클라우드 매출은 1000억달러로

43%증가라는 견고한 실적을 기록했습니다.

이러한 결과는 대규모 칩 투자를 든든하게

뒷받침해주고 있어요.

앤트로픽과의 묘한 기류

마이크로소프트는 단순히 자사 서비스를 위해

마이아 칩을 쓰는것을 넘어,

애저 AI 파운드리와 코파일럿 등을 통해

대형 외부 클라우드 고객사들에게도

이 기술을 적극적으로 영업하고 있습니다.

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흥미로운 점은 마이크로소프트가 유치하고자

하는 핵심 고객 중 하나가 바로 '앤트로픽'

이라는 사실입니다.

앤트로픽은 쳇GPT의 대항마로 불리는 '클로드'

모델을 개발한 유력 AI 스타트업인데요.

마이크로소프트는 앤트로픽이 자사의 마이아 칩을

사용해 주길 바라고 있습니다.

하지만 앤트로픽은 최근 자사의 클로드 모델에 맞춘

자체 AI반도체를 설계하기 위해 내부 반도체 팀을

꾸렸다고 공식 발표했어요.

즉, 앤트로픽은 마이아 300의 '잠재적 고객'이자

동시에 맞춤형 AI칩 시장의 '장기적인 경쟁자'가

되는 아주 미묘한 관계에 놓기에 된 셈입니다.

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넘어야 할 또 다른 산은 반도체 '생산 병목 현상'

입니다. J.P. 모건의 한 **리스트는 TSMC의

N3 공정과 ***os첨단 패키징 기술의 공급 부족이

2027년까지 이어질 수 있다고 지적했습니다.

***oS란 여러 개의 반도체를 하나로 묶어

성능을 극대화하는 TSMC의 핵심 패키징

기술인데요.

이 공정의 생산 한계가 현재 전세계 AI칩