국내에서 PCB로 유명한 회사로 이수페타시스가 있다. 하지만 이수페타시스 말고도 국내에서 엔비디아에 납품하는 회사가 있다고 ? AI시대를 맞이하여 엔비디아의 핵심 공급처로 떠오르는 회사가 바로 대덕전자이다. 대덕전자는 FC-BGA와 FCCSP, MLB 같은 제품을 만드는 반도체 장비 회사로 AI 서버용 FC-BGA 수요 증가에 따른 최근 수혜를 받아 주가가 상승하였다. 6개월 만에 2배 만큼 오르는 화력을 보여준 회사이자 엔비디아 젠슨황의 픽을 받았다.

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오늘은 대덕전자 PCB AI시대를 맞이하여 엔비디아 핵심 공급처 되나 ?에 대한 포스팅입니다.

FC-BGA는 AI GPU, AI 가속기인 ASIC, CPU 서버, 데이터센터용 프로세서, 고성능 네트워크칩에 사용된다. 일반 PCB보다 더 고성능이라 가격이 더 비싸고 일반 PCB는 수십~수백개의 회로를 연결하는데 반해, FC-BGA는 수천~수만개의 회로를 미세하게 연결하여 신호를 고속으로 전달할 수 있다. AI 서버 1대에 CPU, GPU, 네트워크 칩이 다수 들어가고 FC-BGA 역시 필수적으로 들어간다.

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FCCSP는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 패키지 기술로 기존 와이어 본딩보다 훨씬 신호 전달이 빠르고 발열 특성이 좋다. MLB는 고다층 PCB를 의미하는 것으로 PCB를 여러개 쌓아놓은 것이다. MLB 같은 경우 PCB를 여러 장 겹쳐 놓은 것으로 층이 많을수록 더 빠르게 신호를 보낼 수 있다. 그만큼 PCB를 더 많이 겹칠수록 더 고도의 기술이 요구된다.

대덕전자의 기존 PCB는 방산, 네트워크 중심으로 사용되었다. 하지만 기존 메모리 기판이 AI 서버용 FC-BGA로 확대되면서 향후 3~5년 내 AI 시대에 성장 가능성이 높은 기업으로 변화하고 있다. 특히, FC-CSP 생산능력을 확대시키고 있는데 신규 공장 건설과 추가 증설 투자가 진행 중이다. 기존 FC-BGA 생산능력 대비 80% 확대가 기대되고 있다.

대덕전자는 최근 AI기판에 8천억 이상을 투입하고 시흥에는 FC-CSP 신공장에 2,130억을 투자하였다. 또한, FC-CSP, FC-BGA, MLB 공장을 동시에 증설하고 있다. 그동안 대규모 투자로 적자가 이어졌던 FC-BGA 사업이 드디어 손익분기점을 넘기며 수익성이 크게 개선되었다. 그 이유는 26년 들어 대규모로 FC-BGA를 양산하기 시작한 덕이고 하반기에는 AI 네트워크용 고다층, 대면적 FC-BGA 생산이 본격적으로 진행되고 있기 때문이다.

대덕전자의 올해 1분기 매출은 3,463억, 영업이익이 513억원으로 전년 대비 60.8% 증가했고 영업이익은 62억원 손실에서 흑자 전환에 성공했다. 최근에는 엔비디아를 비롯한 빅테크들이 AI투자에서 실제로 수익을 올리는 것을 보였다. 그 덕에 고성능 AI 서버 수요가 더 확대되어 대덕전자 같은 데이터센터용 MLB, PC-BGA 매출이 증가하고 있는 중이다.

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이제는 AI 데이터센터 증설에 따른 수혜와 자동차 자율주행을 위한 FC-BGA의 수요 역시 증가하고 있다. 자율주행차도 AI가 작동하여 카메라로 인식하고 추론하고 실행하고 있다. 실시간으로 들어오는 데이터를 해석하여 연산하여 행동으로 실행하려면 고성능 AI 반도체가 들어가야 한다. 그리고 고성능 AI 반도체에는 FC-BGA가 차량과 반도체를 연결하는 핵심 소재로 자율주행 단계가 올라갈수록 FC-BGA의 수요는 더 증가한다.

하지만 대덕전자의 리스크도 있다. 대부분의 투자가 AI 서버와 데이터센터에 집중되어 있는데 AI 데이터센터의 투자가 둔화되고 투자비용 대비 수익이 적다면 FC-BGA의 수요도 뚝 떨어질 수 있다. 게다가 FC-BGA는 이미 경쟁이 치열하다. 삼성전기의 MLCC, LG 이노텍의 반도체 기판 투자확대 등을 봐도 대기업의 자본력을 이기기도 힘들 수 있고 아직 FC-BGA 사업이 초기라 이미 사업이 상당히 진행된 이수페타시스 등을 이기기 힘들 수 있다.