최근 미국 뉴욕주 코닝 본사에서 만난 코닝의 에드워드 A. 슐레진저 CFO는 AI 반도체와 광통신을 중심으로 한 장기 성장 전략을 강조했습니다. 그는 “AI는 아직 인프라 구축의 초기 단계”라며, 데이터센터 네트워크에서 전기신호보다 광 기반 전송 비중이 확대될 것이라고 전망했습니다.

반도체 유리기판: 차세대 패키징의 핵심

기존 플라스틱 기판은 휘어지는 단점이 있어 첨단 패키징에 한계가 있습니다. 코닝은 이를 대체할 유리기판을 개발 중이며, CPU·GPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 기판에 조립할 수 있는 기술을 선보이고 있습니다.
아직 비용 효율성과 양산성은 부족하지만, 2030년대 주요 성장동력으로 보고 있습니다. 특히 한국은 세계 최대 반도체 팹을 보유하고 있어, 코닝의 잠재적 생산 거점으로 검토되고 있습니다.

AI와 광통신: 장기 성장 스토리

데이터센터가 커질수록 더 높은 수준의 컴퓨팅을 위해 클러스터 규모가 확대되고, 이에 따라 광통신 수요가 늘어납니다. GPU와 스위치 교체 주기가 약 5년 단위로 반복되며, 광 솔루션 수요도 주기적으로 발생합니다. 과거 닷컴버블 시기와 달리 현재는 고객사들의 재무 건전성이 높고, 투자 회수 사이클도 훨씬 짧습니다.

코닝의 재무 전략과 파트너십

엔비디아는 코닝 주식 5억 달러를 매입했고, 추가로 25억 달러 규모 워런트를 확보했습니다. 코닝은 장기 계약과 선금 확보를 통해 안정적인 공급 구조를 마련하고 있습니다.
목표는 2030년까지 연평균 매출 1519% 성장, 마진율 10%대 후반20% 유지입니다.

포토닉스와 차세대 기술

단기적으로는 광 연결 수요 대응을 위한 생산능력 확대에 집중.
장기적으로는 포토닉스 분야에서 소형화·고집적화 기술을 강화.
공동패키징광학(CPO) 등 차세대 기술의 상용화 시점은 논쟁적이지만, 코닝은 체계적으로 접근 중입니다.

결론

코닝은 AI 인프라와 광통신을 장기 성장축으로 삼고 있으며, 반도체 유리기판 분야에서 한국을 중요한 생산 거점 후보로 고려하고 있습니다.
AI 사이클이 아직 초기 단계라는 점에서, 코닝의 공격적 투자와 전략적 파트너십은 앞으로 10년간 글로벌 반도체·광통신 시장의 중요한 변화를 이끌 가능성이 큽니다.