매출: 600,055억(예상치: 616,681억)

영업익: 6,685억(예상치: 2,245억)

순익: 15,470억(예상치: 11,363억)

​

예상치보다 잘 나온 모습입니다.

​

추가로 컨퍼런스콜 내용 정리와

차트분석, 주가전망을 정리해보겠습니다.

컨퍼런스 콜 내용 정리

Q. OLED 기술력 경쟁력 강화와 확대 가능성?

​

A. 현재 동사 지적재산권 침해가 이루어지고 있으며, 우리는 이를 더이상 간과하지 않을 것

​

우리는 앞으로 지적재산권 보호를 위해

최선의 노력을 다할 것

Q. 디스플레이 업체 이매진 인수 배경?

​

A. 이매진 인수 배경은 미래 성장 동력인

XR 기술 생태계를 강화하기 위해서임

​

향후 XR 기기가 스마트폰을 넘어서는

디바이스가 될 수 있다고 인식하고 있음

​

이매진은 2001년부터 마이크로 디스플레이를

개발한 업체로 올레도스의 원천 특허를 보유

​

우리도 작년부터 XR 전담 개발팀을 구성

앞으로 미래 기술 선점을 위해

투자 및 협력을 확대할 것

Q. 올해 폴더블 시장 전망과 이번에 출시한

폴더블폰 판매 확대를 위해

어떤 전략을 가지고 있는지?

​

A. 폴더블 시장은 작년에 이어 성장세가 지속될 것

플래그쉽 시장에서의 점유율 확대가 지속될 것

​

폴더블 디자인 완성도가 높아지고 있음

폴드5의 경우 플렉스 힌지를 적용해서

전작보다 가벼워졌고 고성능 AP 탑재하여

발열 문제를 한층 강화했음

​

폴더블 제품의 완성도는 계속해서 높아질 것이고,

갤럭시 폴더블만의 차별성을 플렉스라고

브랜딩화하여 차별성을 제공할 것

Q. 메모리 사업부 지난 분기 초,

의미있는 감산을 진행한다고 밝혔는데?

감산에 따른 하반기 재고 수준 전망?

​

A. 메모리 생산량 하향 조정으로

지난 5월 재고 피크아웃을 확인

​

하반기에도 재고 정상화를 위해

선별적인 감산을 지속할 것

​

특히 낸드 감산폭을 확대 지속할 것

HBM, D5 등 고부가가치 제품들 중심으로

제품 포트폴리오를 꾸려갈 것

Q. 하반기 메모리 반도체 수요 공급 전망?

​

A. 상반기 매크로 불확실성 증가와

고객사들의 재고 조정이 지속되고 있음.

​

고객사 재고 조정이 상당 수준 진행되었고

현재 가격 하락폭이 확연히 둔화

​

상반기 세트 수요 부진,

하반기는 상대적으로 PC, 모바일 위주로

수요가 개선될 것으로 전망

​

공급 측면에서도 업계 감산 폭 확대 영향으로

변화를 보이고 있음

D램은 특히 TSV 및 High-K 등 특수 공정이

적용 된 제품들은 수요 증가가 예상

반면 낸드는 시장 변화 시점이

D램보다는 후행될 것으로 판단

Q. HBM 시장 전망과 대응 현황? /

​

A. AI 시장이 성장함에 따라

HBM 수요가 빠르게 성장할 것

​

HBM 성장률은 외국기관 시장전망치에 따르면

CAGR 30% 중후반대로 나타나고 있음

​

특히 올해와 내년 가파르게 성장할 것으로 기대

​

우리는 업계 최고 수준의 HBM 생산 수준 유지중

이미 고객사를 확보

하반기 추가 증설을 통해 생산능력을 확대할 것

​

당사는 HBM 선두 업체로써

최고 수준 기술력 유지할 것

Q. 앞으로 파운드리 및 패키징 전략은?

​

A. AI 붐으로 HBM 메모리뿐만 아니라

CPU, GPU 등 향후 5년간 고속 성장 전망

​

특히 GAA 공정은 AI에 최적화 된 선단 공정으로

앞으로 개화되는 AI 시장을 선도할 것

​

고객들은 파운드리 메모리 패키징 등

일련의 과정을 하나의 업체에게 맡기고 싶어함

​

당사는 이를 아우를 수 있는

어드밴스드 패키징 기술을 보유하고 있음

​

특히 우리는 업계 파트너들과 함께

MDIA 얼라이언스를 출범하여

이를 통해 고객들이 원하는

원스탑 올인원 서비스를 적시에 제공할 것

Q. 클라우드, AI 성장으로 HBM 외에도

메모리 기술 요건이 까다로워지고 있음

어떤 기술 분야에 관심을 두고 준비하고 있는지?

​

A. 최근 서버 그래픽 응용처에서 메모리 시장 요구가 빠르게 변화 중

​

데이터센터 AI향 고용량 모듈 수요 대응을 위해

32기가 비트 D5 제품을 출하할 예정

​

AI 고성능컴퓨팅에 쓰이는 하이코어 CPU는

더 큰 메모리 용량과 대역폭을 필요로 함

​

이 과정에서 최적의 스피드를 내기 위해서

한 채널에 여러 디램 모듈을 사용하는 것보다

한 개의 고용량 모듈을 사용하는 것이

가장 효과적임

​

따라서 최근 용량이 큰 모듈에 대한

시장 니즈가 커지고 있음

​

이에 당사는 선단공정 기반의

32GB DDR5 제품을 연내 출시할 예정임

​

온 디바이스 AI등에 특화된 LLW 디램도 개발 중

​

앞으로 효율성과 보안 이슈로 AI를 기기내에서

기반하는 온 디바이스 기능을 확대하고 있음

​

LLW는 저지연/저전력 특성과 기존 LPDDR 대비

월등이 높은 고대역폭을 가지고 있어

기계에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리가능

​

이에 당사는 업계 파트너들과 지속적으로

협력하여 24말 양산을 목표

​

데이터 센터향 AI 특화된

어드밴스드 패키징 기술로 로직과

바로 결합할 수 있는 디램 제품을 개발 준비 중

이는 S램보다 경제적이고 더 큰 용량 구현이 가능

​

AI 모델 거대화와 함께

급증하는 데이터를 효과적으로 처리할 수 있음

​

당사는 주요 CPU 고객 협력하여

제품 상세 스펙 설정이 완료된 상태

Q. HBM, 경쟁사는 MR-MUF 적용하고 있는데 우리와 다르지 않은가?

​

A. HBM은 수직적으로 D램을 적층,

TSV를 통해 연결하는 구조

​

이 때 마이크로 범프를 사용하는데,

이 때 중요한게 마이크로 범프간의

갭을 채우는 기술임

​

우리가 독자적으로 개발한 NON 컨덕터 필름 기술

필름을 사용하여 갭을 채우기 때문에

근본적으로 GAP에 VOID가 없고,

열과 압력을 사용하여 칩을 연결하는

써멀 컴프레션 공법 또한 수율 측면에서

전혀 문제가 없음을 증명한 기술

​

현재 향상된 NCF 필름 기술은

HBM3에 적용하여 양산하여 고객사에 공급중

​

이미 우리는 최고의 기술력을 보유하고 있으며,

업계 최초 7마이크로 기술을 적용해 양산중

​

생산 측면에서도 솔더 표면에

산화막을 제거하는 기능을 포함하여

세정과 가열 공정을 제거할 수 있어

경쟁사보다 경쟁력을 갖추고 있음

​

2024년 양산 예정인 HBM 12단은

칩의 얇은 두께로 휘어짐이 발생할 수 있는데

당사의 NCF 방식은 칩 전면을

열과 하중을 인가하는 방식이기에

이러한 휘어짐을 방지할 수 있음

​

HBM4 두께 제약에 필요한 16단 제품에서도

칩간의 GAP을 없애고 칩을 직접 접합하는

신공정을 개발하고 있음

Q. 자율주행 시장 성장 등

오토모티브 메모리 시장 전망은?

​

A. 오토모티브 메모리 시장은 향후 5년간

매년 평균 30% 중후반대 성장할 것

​

향후 2030년 초에는 PC응용보다도

더 큰 사업부문으로 성장할 것으로 전망

​

차량은 사람의 생명과 직결되는 만큼

안전성 확보에 집중하고 있음

​

지난 4월 독일 메이저 티어1 고객으로부터

제품 인증을 업체 최초로 받음

​

당사의 UFAS 3.1은 저전력 관점에서

업계 최고의 기술력을 보유하고 있음

​

이를 통해 배터리 최고의 효율성을 끌어올릴 수 있음

Q. XR/MR 신규 디바이스 생태계 구축 로드맵?

​

A. 처음 가상게임에 적용을 시작으로

업무 영역으로 분야를 확대 적용하고 있음

​

XR 시장은 새로운 성장 기회의 신사업으로

소프트웨어 등 생태계 구축을 위해 힘쓰고 있음

​

이미 우리는 해당 조직팀을 만들었고

구글, 퀄컴 등 글로벌 파트너들과의 협력을 통해

갤럭시만의 혁신 디바이스를 개발 중에 있음

​

이미 여러 업체에서 VR기기들이 출시되어 있고

우리는 XR분야에서 갤럭시 에코시스템에

차별된 폼팩터 경험으로 소비자들에게

차별화 된 경험과 폼팩터를 제공할 예정

​

앞으로 XR 생태계를 확보하고

고객들의 기대에 부흥할 수 있도록 노력할 것

주가전망&차트분석

저번 분석글에서 언급한

1차 매수희망가인 68,000원대를 찍은 뒤

바로 반등이 나왔습니다.

​

27일 주가는 20일선 아래에 있으며,

72,000원 위에서 마감한다면

더 상승을 기대해볼 수 있을것 같습니다.

​

실적에 대비해서 AI반도체 시장이

어느정도 선반영이 됐지만,

하반기~내년에 실적이 찍힌다면

주가는 더 크게 상승할 거라 봅니다.

​

하지만 현재 주가에서는 기간조정+가격조정이

조금은 나올수 있다고는 봅니다.

​

현재 상승추세는 유지하고 있으나

종가 기준 68,000원대가 온다면

잠시 하락추세로 갈 것 같습니다.

​

그게 아니라면 68,000원대~70,000원대는

상승추세의 바닥라인으로 볼 수 있을것 같습니다.

​

이상으로 경제비즈니스 블로그 제이현이었습니다.

이 글이 도움이 되셨다면, 공감, 댓글, 이웃추가는 언제나 환영입니다.

​

※ 분석글을 참고하여 매매 시 그 책임은

전적으로 투자자 본인에게 있으며,

" J주식테크 " 는 그 어떠한 책임도 지지 않습니다.

투자의 최종 결정은

본인의 판단으로 하시기 바랍니다.