메모리 반도체 관련주 DRAM은 비롯하여 각각의 개별주인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 연일 신고가를 찍었다. SK하이닉스는 성과급 상한제도 폐지하고 취업할 때도 학벌제도 폐지하는 신기방기한 채용제도도 공개했다. 이로써 SK하이닉스는 단연코 대한민국에서 가장 일하기 좋고 가장 돈을 많이 주는 회사로 자리매김하였다. 그리고 이런 메모리 반도체에 관련주들 역시 연일 불을 뿜었다가 급락했다. 그 종목이 바로 HPSP이며, 왜 이렇게 갑자기 떨어질까 ?

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오늘은 메모리 반도체 관련주 HPSP 연일 급락 그 이유는 ?에 대한 포스팅입니다.

HPSP는 국내 반도체 정비 회사로 고압 수소 어닐링 장비 분야에서 독보적이다. 고압 수소 어닐링이란 반도체에 생긴 상처를 수소로 치료하는 힐러 역할을 한다. 반도체는 식각, 증착, 이온주입 등의 과정을 거치면서 이 과정에서 실리콘 표면과 트랜지스터 계면에 작은 상처들이 생기는 것이다. 이 결함들은 전류가 새고 속도를 지연시키고 전력 소모를 증가시키게 되어 수율을 떨어뜨린다.

특히, AI에 들어가는 HBM이나 D램들은 회로가 너무 미세하고 복잡하여 마이크로 혹은 나노미터의 결함도 치명적이다. HBM은 여러 D램 칩을 쌓아올려 만든다. 칩 내부에는 수백억 개의 트랜지스터와 CAPA'가 들어가서 매우 복잡하고 미세하다. 그리고 공정을 지나면 실리콘 원자 결합 일부가 손상이 생길 수 있다. 이런 미세 결함을 미결합 결함이라고 하며 결함이 생기면 전류가 새고 오류가 생긴다.

그렇기에 이런 결함은 고압 수소 어닐링을 통해 치료해준다. 고압 수소 어닐링은 수소라는 가장 가볍고 작은 원자를 결함부분에 집어넣는다. 고압으로 넣는 이유는 일반 압력으로는 수소가 반도체 깊은 곳까지 들어가지 못한다. 그래서 고압 수소로 미세한 결함을 막아주어 트랜지스터 성능 회복, 전력 소모 감소, 수율 감소로 AI시대에 꼭 필요한 기술이다.

그리고 HPSP는 그동안 거품이 낄 만큼 기대감이 높았다. 고압 수소 어닐링 회사로써 독점 기술을 가지고 있었지만, 경쟁사들이 점점 늘어나 밥그릇을 뺏으려고 하기에 불안감이 조성되고 있다. 경쟁사들에 의해 독점 구조가 깨지면 영업이익이 하락하고 밸류에이션 프리미엄이 축소될 수 있다. 실적 역시 주가에 비해 고평가되어 있다는 점도 한몫했다.

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하지만 부정적인 소식만 있는 것이 아니다. AI 개발이 계속 진행되고 HBM 반도체의 수요가 없어서 못 팔 정도라 HPSP 역시 전망이 긍정적이다. AI 경쟁도 심화되면서 HBM 투자가 확대되고 있다. 3대장이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이지만 미국 역시 HBM 투자를 적극적으로 지원하고 있다. 그래서 HPSP는 고객이 삼성전자나 SK하이닉스 같은 국내 기업 뿐만 아니라 해외로 눈을 돌리려 하고 있다.

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게다가 TSMC, 인텔과 같은 파운드리 회사도 역시 고객으로 삼으려고 한다. 최근 증권사에선 TSMC, 삼성전기, 인텔의 선단공정 투자 확대가 HPSP 수혜로 이어질 것으로 보고 있다. HBM이 더 복잡하고 미세해질수록 HPSP의 고압 수소 어닐링 기술은 더 빛을 발한다. 2나노미터 이하의 공정은 더 섬세하기에 이런 공정이 확대될수록 고압 수소 어닐링 기술이 필수이기에 반도체 장비기업인 HPSP에도 호재이다.