메모리 반도체의 최강자인 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 너무 많이 올라 우리는 함부로 들어갈 수 없다. 못 먹는 감, 쳐다도 보지 말라고 해도 항상 주식창에 떠있고 커뮤니티에서 항상 핫한 논쟁을 벌이기에 관심을 가지지 않을 수 없다. 왜 그때 나는 국내주식을 하지 않았는가에 대한 후회는 접어두고 항상 부자들은 기회가 있을 때 어느 곳이든 그 틈새를 노리는 법이다. 이번 불장에서 기회를 놓친 나는 하수이지만, 이번 전쟁을 통해 기회를 잡으려고 한다. 그래서 이미 올라버린 주식을 놓쳤다면 관련주를 공부하는 것도 중요한 법이다.

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오늘은 반도체 관련주 리노공업 HPSP 에스티아이 하나마이크론에 대한 포스팅입니다.

메모리 반도체는 데이터를 저장하는 반도체로 컴퓨터, 스마트폰, 서버가 기억을 하고 속도 및 계산에 매우 중요한 역할을 한다. 메모리 반도체의 종류는 DRAM과 NAND 플래시, HBM이 있다. 요즘 가격이 폭등한 DRAM은 휘발성 메모리로 전원이 꺼지면 데이터가 사라지고 속도가 매우 빠른 대신 용량이 작다. 주로 컴퓨터, 서버, 스마트폰 RAM에 사용되며 AI, GPU용으로 폭발적으로 성장했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품할 HBM 물량이 25년, 26년 선판매가 거의 완료되었다.

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HBM 공급계약 기간은 1년이고 1년 동안 계약된 가격대로 물량을 가져간다. 통상 서버와 PC 고정거래가격 계약기간은 1개월, 모바일은 3개월 수준이다. 메모리 반도체는 수요 공급에 따른 가격 변동성이 굉장히 큰 편이라 주식 시장에서 싫어하는 불확실성을 태생적으로 가지고 있다. 그러나 HBM은 파운드리처럼 계약기간이 길고 가격도 안정적이라 HBM 반도체 비중이 커질수록 회사에게 큰 수익을 가져다 주는 것이다. 그리고 관련 회사들도 수혜를 받고 있는데 대표적인 기업이 리노공업, HPSP, 에스티아이, 하나마이크론 등이 있다.

리노공업은 반도체 테스트용 부품을 만드는 회사이다. 반도체가 제대로 작동하는지 확인할 때 쓰는 "정밀 연결판"을 만들며 자체 개발한 리노 핀과 테스트 소켓으로 다품종 소량 생산 체제이다. 리노공업은 반도체 칩을 검사 장비에 연결할 때 사용하는 부품을 만드는데, 이 제품은 머리카락보다 얇은 금속 핀으로 구성된다. 반도체는 생산보다 더 중요한 것이 "검사"이다.

불량품을 걸러내는 기술을 가진 것인데 특히, AI, 자동차용 반도체는 오차가 없어야 하는 것이다. 리노공업의 테스트 소켓과 프로브 핀이 중요한 이유는 정확도가 높고 내구성이 강하여 미세공정에 사용된다. 리노공업은 높은 기술력과 빠른 납기 대응으로 수익률이 높은 구조를 가진다. 1천개가 넘는 고객사 중 신규 칩을 적극 개발하려는 빅테크 비중이 높다. 매년 영업이익률이 40~50% 수준이 된다.

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고객사도 글로벌 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴이라 사실상 망하기 어려운 구조이다. 기술 진입장벽이 매우 높아 경쟁사도 적다는 것도 장점이고 AI 등 새로 부상하는 전방 시장은 리노공업에 기회가 되고 있다. 리노공업은 특히, 부가가치가 높은 서버 및 전장, 고대역폭 메모리 시장진출에 속도를 내고 있다. 리노핀은 전형적인 포고 핀과 소켓 뿐만 아니라 웨이퍼 레벨 패키징에 대응할 수 있는 프로브 카드와 미세 피치에 대응할 수 있는 핀과 소켓을 만들고 있다.

HPSP는 세계 최초로 고압 수소 어닐링 장비를 상용화한 기업이다. 고압 수소 어닐링은 반도체 공정에서 생긴 결함을 제거하고 전류 흐름을 더 좋게 만들어 성능을 향상시킨다. 그래서 미세공정에서 필수적이고 HPSP의 핵심 기술이다. 하이 케이 메탈 게이트 HKMG공정에서 하이 케이로 인한 웨이퍼 표면 계면 결함을 전기적으로 비활성화시켜 트랜지스터 구동 전류 및 집적회로 성능을 15% 개선시킨다.

HPSP는 100% 수소 고농도 고압, 450도 이하 저온을 구현하여 독점적 기술력을 가진다. 기존 수소 어닐링 장비는 600도 이상 고온이고 수소 5% 미만의 저농도 탓에 16나노 이상 공정에만 쓰였다. 하지만 HPSP의 고압 수소 어닐링 기술은 3나노 이하 선단 공정에도 쓸 수 있다. 향후에는 산화막 장비 뿐만 아니라 하이브리드 본딩 공정에도 진출할 계획이라 매출 성장에 대한 기대감이 높아지고 있다. 리스크는 장비주는 고객사에 큰 영향을 받아 고객사의 투자가 줄어들면 실적이 흔들린다.

24년에는 고객사들의 투자 지연에 따라 실적이 부진하지만 25년부터 삼성전자로부터 730억원 규모 수조도 받았다. 기존 CCSS에서 고수익성 약품공급설비 비중이 증가하면서 매출성장과 수익이 모두 개선되고 SK하이닉스, 용인 반도체 클러스토, 마이크론의 대규모 투자로로 수혜가 기대된다.

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에스티아이는 인프라 장비에서 반도체 패키지 공정으로 영역을 확대 중이다. 리플로우 장비는 플럭스와 플럭스리스로 구분된다. 플럭스의 역할은 범프 표면의 불순물과 산화물을 제거하여 범프가 균일하게 녹여 칩 간 접착력을 높인다. 솔더볼에 열을 가해 붙이는 리플로우 장비는 성장하고 있다. HBM, AVP 시장 성장으로 피플로우 장비 수요는 더더욱 증가할 것으로 보인다.

하나마이크론은 반도체를 패키징하고 테스트하는 회사(후공정)으로 세계 9위, 국내 1위까지 갔다. 패키징은 반도체 칩을 보호, 전기를 연결하고 PCB에 붙일 수 있게 만드는 작업이다. 테스트는 정상 작동 여부 검사, 불량 선별하는 작업이다. 이 2개를 동시에 하는 회사가 바로 반도체 후공정이다. 삼성전자나 SK하이닉스가 아무리 좋은 칩을 만들어도 패키징을 못 하면 제품 사용을 할 수 없다. 특히, 최근에는 고성능 + 고집적 패키징 기술이 중요해짐에 따라 하나마이크론이 주목받고 있다.

주 고객사의 서버 DDR5 제품인증을 완료하고 최근 범용 메모리 반도체 가동률이 증가함에 따라 수혜가 기대되고 있다. 반도체 외주화가 증가함에 따라 HBM, AI칩은 특히, 적층과 고난도 패키징 기술이 필요하여 마이크론은 더욱 성장할 것으로 보인다. 하나마이크론은 수익성 좋은 턴키 중심으로 물량을 확대하고 있다. 특히, SSD 물량 확대를 기대하고 있다. 미래 성장 동력 확보를 위해 27년 2.5D 패키징 진출을 선언하고 파일럿 라인 구축 중이다.