우리나라 반도체 사업은 철저하게 메모리 반도체 중심으로 구성된다. 세계 반도체 산업을 100이라 보면 메모리 반도체가 차지하는 비율은 사실상 25%~30% 정도이고 나머지는 시스템반도체이다. 반도체 산업의 2/3을 차지하는 영역이 비메모리 부문인데, 우리나라는 아직 비메모리 부문에선 약하다. 반도체 공정은 설계와 공정 모두 한 회사가 처리하는 종합반도체 구조와 설계와 공정이 각각 다른 회사를 담당하는 공정도 있다.

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설계만 담당하는 회사를 팹리스, 설계도를 받아 만드는 회사를 파운드리라 한다. 팹리스는 엔비디아, 파운드리는 TSMC라 생각하면 되겠다. 하지만 사이클을 잘 받아 메모리 반도체의 수혜로 한미반도체가 날아가고 있다. 오늘은 한미반도체 주가폭등 AI HBM 생산 공정 수혜에 대한 포스팅입니다.

한미반도체는 요즘 정말 핫한 주식으로 AI 수혜와 함께 떠오르고 있다. 한미반도체는 반도체 후공정 장비 회사로 반도체를 만들고 마지막에 칩을 붙이고 검사하는 공정 장비를 생산한다. 반도체 후공정 패키징 조립과 테스트 장비 업체, 반도체 패키지 절단 장비 MSVP를 주력으로 생산한다. 24년도부터 HBM이 각광을 받고 반도체 생산 공정에 대한 관심이 늘어나고 자연스레 TC본더를 주목받기 시작했다. TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장치이다.

한미반도체가 이렇게 오른 이유는 AI와 HBM 수요가 폭발했기 때문이다. HBM은 지금 반도체 시장에서 가장 핫한 아이템이다. 초고속, 고대역폭 메모리 반도체는 메모리를 위로 쌓아 속도를 엄청나게 올린 기술이다. 최근 4세대 HBM을 생산함으로써 AI 기술이 더더욱 발전할 것으로 보인다. 이런 HBM 생산에 TC본더가 필수인데, TC본더는 열과 압력으로 반도체를 붙이는 장비이다. 칩을 여러개 쌓고 정확하게 붙이는데 TC본더가 꼭 필요하다.

TC본더는 DRAM칩을 한 장씩 올리고 나노 수준의 정밀도로 미세하게 정렬한다. 그리고 열과 압력으로 접합하고 전기적으로 연결한다. 여기에 핵심 기술은 미세 정렬과 균일한 압력과 열로 손상없이 DRAM을 적재하는 것이다. 이제 곧 상용화되는 새로운 HBM은 한미반도체의 TC본더가 없으면 안되는데, 기술 난이도가 매우 높아 함부로 따라할 수 없는 기술이라 진입장벽이 높다. 그 덕에 AI → HBM → TC본더라는 구조로 주가 상승이 이루어져 한미반도체가 폭등했다.

현재 주가가 너무 많이 올랐긴 하다. 한미반도체의 최근 주가는 31만원 수준이고 1달 전에는 20만원이었다. 시가총액은 약 30조 수준이고 이미 중형 장비주에서 대형 성장주로 성장했다. 현재는 SK하이닉스 중심의 고객 밖에 없지만 미래에는 삼성전자와 마이크론까지 고객을 확대시키려는 전략을 짜고 있다. 고객이 다변화된다면 지금보다 퀀텀점프한 한미반도체가 될 수 있다.

게다가 실적 역시 성장 중이다. 25년 기준 매출 5,767억, 영업이익 2,500억원으로 영업이익률이 43.6%를 기록하며 2년 연속 역매 최대 매출과 영업이익률을 보였다. 하지만 국내 고객 발주 감소로 내수 매출이 급감하여 66.1%나 떨어졌다. 그래도 해외 수출이 4,653억으로 101% 증가하여 매출 규모는 큰 변화 없는 수준이 되었다. 하지만 PER이 이미 193.2배로 다른 업종 비교 매우 고평가가 되어 있다. 그래서 이미 가격이 반영되어 고점이라는 평가도 받는다.

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그렇기에 한미반도체 주가는 매우 높은 수준이기에 성급히 들어갔다가는 물릴 수 있다. 증권사 역시 23만~30만 수준이기에 고평가라고 발표했다. 또한, 한화정밀기계, 일본의 특수 반도체 제조 업체 또한 바짝 추격하고 있어 새로운 경쟁자들을 의식해야 한다. 반도체 사이클 역시 한미반도체의 매출에 큰 영향을 줄 수 있다. 현재는 사이클이 좋아 역대 최고의 이익이지만 언제 어떻게 꺾일 수 있는게 세계 반도체 시장이다.

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그래도 TC본더의 독점적 기술, 아직까지 DRAM, HBM의 수요가 탄탄하고 새로운 고객 확보 등이 맞물려 어느 정도 조정이 될 수도 있지만 삼성전자와 SK하이닉스가 잘 나가면 잘 나갈수록 같이 상승해가는 회사이다.