안녕하세요, 주투형입니다.

1부 글에 이어서 CPO 관련하여 2부 작성하도록 하겠습니다.

​


1. 메모리 계층 및 시스템 아키텍처의 재설계

CPO의 도입은 단일 칩 수준을 넘어 시스템 전체의 메모리 구조를 변화시키고 있습니다. GPU 간 통신 속도가 획기적으로 향상됨에 따라 메모리 접근 범위가 시스템 전체로 확장됩니다. 이는 기존 HBM 의존도를 넘어 외부 고속 메모리 계층(HBF)과 데이터센터 단위의 '메모리 풀링(Memory Pooling)' 구조를 가능하게 하며, 이를 지탱하기 위한 패키지 내부 구조의 근본적인 변화를 요구합니다.


2. 패키징 아키텍처의 복잡성과 기술적 난제

CPO는 단순한 부품 교체가 아닙니다. 3D 패키징 기반으로 칩 간 거리를 최소화하고, 이를 시스템 레벨의 2.5D 패키지로 결합해야 하는 두 단계의 정밀한 패키징이 필요합니다.


- CoWoS 시장의 확대: 패키징 기술의 복잡도가 증가함에 따라 고도의 패키징 역량을 보유한 파운드리(TSMC 등)의 CoWoS 공정 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

- 공정 복잡도 상승: 더 많은 칩렛과 광 엔진을 하나의 패키지에 담아야 하므로, 인터포저 기술 및 열 관리 기술의 중요성이 급격히 상승하고 있습니다.


3. 국내 후공정 밸류체인 수혜 분석

이러한 변화는 국내 반도체 장비 및 패키지 테스트 기업들에 새로운 기회를 제공합니다.


고사양 패키징 공정 증가에 따른 테스트 장비 및 소켓(ISC, 피에스케이홀딩스 등)​ 수요가 구조적으로 성장할 것으로 예상됩니다.


4. 주투형 VIEW

CPO는 차세대 AI 인프라의 핵심 인프라이며, 이로 인해 발생하는 패키징 아키텍처의 혁신은 반도체 산업 전반의 기술적 요구 수준을 한 단계 끌어올릴 것입니다. 투자의 관점에서도 이러한 패키징 혁명을 뒷받침하는 밸류체인 기업들에 대한 주목이 필수적입니다.


광통신 및 CPO 관련 종목을 찾아보면 좋을 것 같습니다.


※투자추천이 아니며 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.