삼성전자, 마이크론, SK하이닉스의 메모리 반도체가 최고의 사이클을 맞이했다. 메모리 반도체의 종류로는 HBM4, 낸드플래시, RAM 등이 있는데, 최근 삼성전자가 HBM4를 개발하였다는 소식을 밝혔다. HBM이란 고대역폭 메모리로 고성능 DRAM을 여러 층으로 쌓아 구축하는 반도체로 10년 AMD와 SK하이닉스의 제안으로 13년 JEDEC 산업 표준 JESD235로 채택되었다. 그리고 이런 HBM4를 엔비디아에 독점 공급함으로써 삼성전자의 주가는 연일 최고가를 찍고 내려올 생각이 없다.

​

오늘은 삼성전자 HBM4 양산 시작 ? 엔비디아 독점 공급 주가전망에 대한 포스팅입니다.

메모리 반도체의 종류로는 앞서 말했듯이 낸드플래시, HBM, DRAM 등이 있다. 최근 메모리 반도체 사이클을 맞이하여 RAM의 가격이 폭등하여 삼성전자나 SK하이닉스의 실적은 역대 최고 수준이다. 25년 전 세계 DRAM 가격이 폭등한 이유는 AI, 클라우드, 데이터센터 수요 급증을 원인으로 보았다.

​

DDR5는 1년 전보다 171%나 상승하였고 일부 제품은 4배까지나 올랐다. 게다가 메모리 반도체의 경우 마이크론, 삼성, 하이닉스의 소수 기업이 시장을 지배하여 공급부족이 26년에도 이어질 것으로 보인다.

이 중 가격 비싼 메모리 반도체는 HBM이다. HBM은 High Bandwidth Memory로 이름대로 대역폭이 높다. 대역폭은 직관적이지 않을 수 있지만 속도와 직결되는 메모리로 "메모리에서 한 번에 빼낼 수 있는 데이터의 양"이 높은 반도체가 HBM이다. 따로 제조된 DRAM칩을 수직으로 여러 개 적층하고 특수한 공법을 통해 칩을 관통하는 전극을 생성하여 제작한다. 기존 32BIT 밖에 되지 않는 대역폭이 여러 개를 적층하여 대역폭을 1024BIT로 늘릴 수 있는 것이 HBM이다.

​

삼성전자에선 최근 HBM4를 개발했다. HBM4는 6세대 고대역폭 메모리는 JEDEC이 표준을 확정한 차세대 AI용이다. D램 칩을 수직으로 무려 12~16단으로 쌓아 기존 HBM3 대비 2배 이상의 대역폭과 40% 이상 향상된 전력 효율을 제공하는 고성능 메모리 반도체이다. 10나노급 6세대 D램과 4나노 베이스 기술을 활용하여 데이터 처리 속도를 11.7GPS 이상으로 향상시킨 것이 특징이다.

​

HBM4는 메모리 용량 확대, 대역폭 확대로 속도 증가, 전력량 감소, 채널 및 병렬 처리 개선을 통해 병목현상 해결, 인터페이스 폭 확대의 기술적 성능을 가진다. 이런 HBM4는 최근 AI, 고성능컴퓨터, 데이터센터 작업에 사용되면서 메모리 대역폭의 병목현상을 크게 줄이고 있다. AI의 경우 모델 학습 및 추론에 유리하게 만들고 GPU 등의 컴퓨터에선 메모리 병목현상을 줄이고 데이터센터에선 전력량을 줄이고 있다. 그렇지만 기존 HBM3보다 비용이 높고 설계 난이도가 힘들고 호환성이 갖추어지지 않아 아직 보편화되지 못하였다.

엔비디아가 차세대 GPU인 "베라 루빈"의 출시를 앞두고 HBM4 공급 전략을 재설계하였다. 성능에 따라 공급처를 나누는 "듀얼 빈" 전략으로 그동안 특정 업체에 집중되었던 HBM 구조를 흔들어 놓았다. 엔비디아는 AI의 대표주자로 메모리 반도체 공급망을 삼성전자가 주도한다는 소식이 나왔다. 이런 소식이 들려오자 엔비디아의 독점적 GPU 공급에 반발한 다른 빅테크 기업인 구글, 메타, 마이크로소프트 등도 HBM4 메모리 반도체를 공급받기 위해 SK하이닉스와 관심을 가지기 시작한다.

삼성전자는 현재 주가가 19만원으로 이제 곧 20만원을 뚫을 시기가 얼마 안 남았다. 과거 4만전자, 5만전자라는 불명예를 이겨내고 이제는 메모리 반도체 수혜와 함께 1년 만에 엄청난 폭등을 일으켰고 설날에도 친척들 이야기로 삼성전자, SK하이닉스로 가득찰 정도였다.

과거 미국주식이 엄청 오를 때 한국주식에 대한 비아냥이 많았다. 하지만, 현재 미국주식은 힘을 전혀 못 쓰고 있고 오히려 코스피가 역대 최대 수준까지 오르고 있다. 삼성전자 역시 올해 안에 30만원까지 갈 기염을 토할 지도 모르는데, 26년 역시 메모리 반도체 공급이 부족하기 때문이다.