HBM4, 이거 단순히 “신형 메모리 나왔다” 수준의 뉴스가 아닙니다.

진짜 포인트는 따로 있어요. 칩 하나가 아니라, 제조 방식 전체가 바뀌는 흐름이라는 점입니다.

적층(본딩), 검사(테스트), 그리고 FC-BGA 기판까지.

이 세 축이 동시에 움직이면서 새로운 판을 만들고 있습니다.

그래서 오늘은 HBM4 밸류체인을 따라가 보면서, 대장주 3곳 + 저평가 우량주 3곳을

핵심만 콕 집어 정리해보겠습니다.

HBM4 뉴스, 왜 찜찜할까?

아침에 커피 한 잔 마시며 시장을 열었는데

“HBM4 출하” 이런 헤드라인이 뜨면 기분이 묘하죠.

좋은 소식 같기도 하고,

괜히 늦은 건 아닐까 불안하기도 하고요.

그런데 경험상 진짜 돈 되는 구간은

헤드라인이 아니라 ‘병목이 어디로 이동했는가’입니다.

세대가 바뀌면 병목도 바뀝니다.

그리고 병목이 이동하면, 수혜주도 따라 이동합니다.

HBM4, 뭐가 그렇게 달라졌을까?

숫자만 보면 이렇습니다.

• 속도: 11.7Gbps → 최대 13Gbps
• 대역폭: 스택당 최대 3.3TB/s
• 핀: 2,048개
• 용량: 12단 24~36GB → 16단 48GB(전망)
• 전력 효율: 약 40% 개선 언급

겉으로 보면 “더 빠르네?” 정도죠.

하지만 진짜 의미는 이겁니다.

더 빠른 게 아니라, 더 뜨겁고 더 까다로워졌다는 것.

단수가 높아질수록 열이 늘고,

핀이 많아질수록 신호 무결성이 까다로워집니다.

테스트는 더 빡세지고, 기판 난이도는 올라갑니다.

그래서 HBM4는

“좋은 칩 하나 만들면 끝”이 아니라

제조 전 과정이 함께 비싸지는 구조 변화에 가깝습니다.

저는 이걸 이렇게 부릅니다.

제조 난이도 인플레이션.

HBM4의 진짜 통행료: 적층 → 검사 → 기판!

HBM4 시대의 핵심 구간은 세 줄로 정리됩니다.

• 적층(본딩)
• 검사(테스트/번인)
• 기판(FC-BGA & 서버 보드)

이 세 구간은 사실상 통행료입니다.

이걸 통과 못 하면 출하가 안 됩니다.

그래서 돈은 결국 여기로 흐릅니다.

대장주 3곳, 왜 이 기업들인가?

디아이 – “HBM은 테스트가 곧 돈이다”

HBM은 단가가 높습니다.

불량 1개가 손익계산서를 찢어버릴 정도죠.

그래서 고객사는 스펙만큼이나 테스트를 강화합니다.

• 검사 장비·번인 테스터
• 삼성향 계약 언급
• 세대 전환기 수요 선반영

특히 번인은 “출고 전에 미리 혹사시켜 불량을 거르는 과정”입니다.

잔인하지만, 이 과정이 수율을 지킵니다.

HBM4처럼 고단가 제품일수록

테스트 강도는 더 세집니다.

조용히 실적이 쌓이는 타입.

한미반도체 – “위로 쌓는 경쟁의 핵심”

HBM은 위로 쌓는 메모리입니다.

그러니 적층 장비가 곧 생산능력입니다.

TC 본더는 단순 장비가 아닙니다.

생산 캐파이자 협상력입니다.

단수가 올라갈수록 정밀도 요구도 커지고,

세대 전환이 일어나면 장비 교체 사이클이 돌죠.

CAPEX가 먼저 움직이면

장비 회사 실적이 먼저 반응합니다.

세대 전환 = 장비 투자.

이 연결 고리는 꽤 명확합니다.

삼성전기 – “칩 옆에서 더 커지는 존재감”

HBM4는 칩 뉴스처럼 보이지만,

실은 서버 패키지 뉴스이기도 합니다.

AI 서버는 칩이 커질수록

기판 중요도가 더 올라갑니다.

FC-BGA 고부가 비중 확대 전략,

AI 서버 확산에 따른 기판 난이도 상승.

기판은 “있으면 좋은 것”이 아닙니다.

없으면 출하가 멈추는 부품입니다.

그래서 업황이 돌아설 때

가격보다 양산 체력이 더 중요해집니다.

기판은 늦게 반응해도 오래 가는 구간.

이번 사이클의 변수 3가지!

HBM4 투자에서 꼭 봐야 할 건 세 가지입니다.

1. 고객 인증(퀄)

통과하면 바로 길이 열립니다.

지연되면 기대감이 먼저 꺾입니다.

2. 열과 전력

데이터센터에서 전기요금은 원가입니다.

전력 효율은 그냥 기술 이슈가 아닙니다. 돈 문제입니다.

3. 타이밍

시스템 로드맵이 잡히면 공급망이 동시에 움직입니다.

이때 병목이 생기면 그 구간 기업이 협상력을 가집니다.

저평가 우량주 3선 – “폭발보다 지속”

대장주가 불꽃놀이를 할 때

옆에서 현금흐름을 만드는 기업들이 있습니다.

✔ ISC

테스트 소켓.

HBM 테스트 고도화 → 교체 수요 증가 가능성.

✔ 대덕전자

AI향 FC-BGA 정상화 시 체력 드러나는 구조.

✔ 와이씨

HBM용 웨이퍼 테스터 언급.

전공정 테스트 강화 흐름과 연결.

이 기업들의 공통점은 이겁니다.

성장 기대가 아니라, 구조로 먹고사는 기업.

폭발력은 약할 수 있지만

지속력은 오히려 강합니다.

결론: HBM4는 테마가 아니라 구조다!

속도는 11.7Gbps,

핀은 2,048개,

단수는 12단에서 16단으로.

숫자는 화려합니다.

하지만 진짜 메시지는 이겁니다.

싸게 많이가 아니라,

안정적으로 확실하게.

그래서 돈은 칩 한 장이 아니라

칩이 통과해야 하는 관문으로 흐릅니다.

적층, 검사, 기판.

HBM4는 단기 테마가 아닙니다.

구조 변화입니다.

구조는 느리게 옵니다.

하지만 한 번 자리 잡으면, 오래 갑니다.