AI 서버가 빠르게 늘어나면서, 반도체 PCB 기판이 다시 무대 중앙으로 올라오고 있습니다.

FC-BGA, 초고다층 PCB, FPCB까지 한 번에 묶어 보면 왜 이 섹터가 다시 움직이는지 흐름이 보입니다.

이번 글에서는 코리아써키트와 시노펙스를 중심으로, 밸류체인별 관련주와

꼭 체크해야 할 포인트까지 정리해 보겠습니다.

칩 관련 뉴스가 쏟아질수록, 저는 오히려 ‘바닥’을 봅니다.

AI가 아무리 똑똑해져도 그 지능이 실제 성능으로 나오려면 조건이 있습니다.

전기 신호가 막힘없이 오가야 하고, 열은 잘 빠져나가야 하며, 전력은 안정적으로 공급돼야 합니다.

이 모든 걸 조용히 떠받치고 있는 게 바로 PCB와 패키지 보드입니다.

요즘 이 분야가 다시 주목받는 이유는 단순한 유행이 아닙니다.

기술의 무게중심이 ‘칩 공정’에서 ‘조립과 연결’로 조금씩 이동하고 있기 때문입니다.

왜 반도체 PCB 기판이 다시 주목받을까요?

칩 성능이 높아질수록 아이러니하게도 병목은 더 쉽게 생깁니다.

연산량이 늘면 데이터가 폭주하고, 신호·전력·열이 다니는 길이 막히기 쉽습니다.

도로가 좁으면 정체가 생기듯,

PCB의 설계와 품질이 따라오지 못하면 칩 성능은 그대로 갇혀버립니다.

그래서 업계가 요즘 집착하는 키워드가 있습니다.

고다층, 초미세회로, 저왜곡.

“칩이 좋아졌으니 끝”이 아니라

“칩이 좋아졌기 때문에 이제부터 시작”이라는 분위기입니다.

FC-BGA, 왜 다들 설비투자를 할까요?

FC-BGA는 고성능 칩이 올라가는 ‘VIP 좌석’ 같은 존재입니다.

면적은 커지고, 층수는 늘어나고, 휨은 줄여야 합니다.

난이도는 폭증하지만, 그만큼 단가와 마진도 달라집니다.

업계에서는 FC-BGA 시장이

2024년 약 109억 달러에서 2031년 241억 달러 수준까지 성장할 수 있다는 전망도 나옵니다.

삼성전기가 공개한 하이엔드 AI·서버용 FC-BGA는

일반 제품 대비 면적은 10배 이상, 층수는 3배 이상에 달하는 최고난도 제품입니다.

이 시장의 경쟁력은 단순합니다.

누가 먼저 만들었느냐보다, 누가 오래 안정적으로 만들 수 있느냐입니다.

패키지 보드만 보면 아쉽습니다: 초고다층 PCB도 같이 봐야 합니다!

AI 서버와 네트워크 장비에서는 초고다층 PCB가 핵심입니다.

18층 이상, 많게는 그 이상까지 쌓아야 데이터와 전력이 안정적으로 흐릅니다.

층수가 늘어날수록 성능은 좋아지지만,

공정 난이도와 수율 관리는 훨씬 까다로워집니다.

이수페타시스가 AI 확산을 타고

매출 1조 원 돌파 전망과 함께 대규모 증설 계획을 내놓은 배경도 여기에 있습니다.

결국 요지는 하나입니다.

“고난도 물량이 늘어나고 있다”는 점입니다.

밸류체인별로 보면 이렇게 나뉩니다

겉으로는 모두 ‘PCB’지만,

제품과 고객이 다르기 때문에 사이클도 완전히 다릅니다.

• 패키지 보드(FC-BGA): 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍
• 초고다층 PCB(서버·네트워크): 이수페타시스
• 모듈·스토리지 PCB: 심텍, 티엘비
• FPCB·모듈: 시노펙스, 비에이치, 인터플렉스, 뉴프렉스
• 소재·장비: 동진쎄미켐, 필옵틱스, 태성 등

같은 업종으로 묶기엔, 실제 움직임은 꽤 다릅니다.

코리아써키트 주가 전망, 이 세 가지만 보세요

코리아써키트는 시장이 좋아할 만한 정석적인 스토리를 갖고 있습니다.

FC 계열 비중이 높아질수록 업황 회복이 실적으로 직결되기 때문입니다.

특정 고객향 FC-BGA 공급이

2025년 3분기까지 약 912억 원 규모로 언급된 점도 분명한 플러스입니다.

다만 주가를 볼 때는 이 세 가지만 정리하면 충분합니다.

1️⃣ 수주가 뉴스가 아니라 실제 매출로 찍히는지

2️⃣ 가동률이 오르는데도 수율이 흔들리지 않는지

3️⃣ 증설 이후 감가상각 부담을 판가와 물량이 상쇄하는지

한 줄로 줄이면,

기대감의 속도와 실적의 속도가 만나는 지점을 찾는 게임입니다.

시노펙스 주가 전망, ‘공장’보다 중요한 건 따로 있습니다

시노펙스는 베트남 옌퐁 지역에

1만 평 규모의 대형 FPCB 모듈 생산 거점을 키우며

모바일 중심에서 대형·전장용으로 영역을 넓히고 있습니다.

2030년 매출 1조 원이라는 목표도 제시했습니다.

그림 자체는 분명 큽니다.

다만 신규 제품일수록 초기 수율과 불량 이슈는 피하기 어렵습니다.

그래서 저는 공장 준공보다 양산 안정성을 더 봅니다.

불량률, 재작업률이 안정되기 시작하면

그때부터 마진과 주가가 따라옵니다.

이 섹터, 변곡점은 어디서 나올까요?

• AI 데이터센터 투자 속도
• ABF 등 핵심 소재의 공급 안정
• SoCAMM·CXL·GDDR7 같은 신규 규격 채택
• 가동률 회복과 판가 개선

특히 단기 변곡점은

퀄 통과나 가동률 급상승 같은 팩트에서 나오는 경우가 많습니다.

투자 전, 꼭 기억해야 할 세 가지!

좋은 산업이라도 예외는 없습니다.

• 첫째, 테마가 붙을 때는 주가가 실적보다 먼저 움직입니다.
• 둘째, 고객 집중도가 높으면 일정 변경 하나로 실적이 흔들립니다.
• 셋째, 증설은 타이밍이 어긋나면 고정비 부담으로 돌아옵니다.

마지막 생각을 하나만 남기겠습니다!

저는 이 섹터를 볼 때 ‘공장’보다 ‘표준’을 봅니다.

표준이 바뀌면

고객도, 공정도, 투자 기대도 한꺼번에 이동합니다.

흥미로운 건 늘 이겁니다.

기대는 칩에서 시작되지만,

돈은 종종 보드에서 먼저 확인됩니다.

2026년 이후의 승부처는 분명합니다.

얼마나 많이 파느냐보다,

얼마나 비싸게 팔 수 있느냐,

즉 ‘물량’이 아니라 ‘믹스’의 싸움입니다.