HBM이 있어도 못 판다? 병목의 범인 'CoWoS'



엔비디아의 AI 가속기가 없어서 못 파는 진짜 이유가 무엇인지 아십니까?


GPU 칩이 부족해서도, HBM을 못 만들어서도 아닙니다.


이 둘을 하나로 묶어주는 '패키징(Packaging)' 공정이 막혀있기 때문입니다.


반도체 미세화의 한계를 돌파한 핵심 기술이자, 현재 반도체 섹터의 주가를 결정짓는 키워드 'CoWoS(코어스)'를 분석합니다.





1. CoWoS란 무엇인가: 2.5D 패키징의 혁명


과거에는 반도체 칩을 하나씩 따로 기판에 붙였습니다.


하지만 AI 시대에는 데이터 이동 속도가 생명입니다.


그래서 나온 것이 TSMC의 특허 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다.


축구장처럼 넓은 '인터포저(Interposer)'라는 판 위에,


GPU(두뇌)와HBM(기억장치)을 아주 가깝게 수평으로 붙여버리는 기술입니다.



이렇게 하면 칩끼리 대화하는 거리가 극단적으로 짧아져 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어듭니다.






2. 왜 병목(Bottleneck)이 생겼나?


문제는 이 CoWoS 공정이 너무나 고난도 기술이라, 전 세계에서 제대로 할 수 있는 곳이 TSMC밖에 없다는 점입니다.


엔비디아가 아무리 칩을 많이 찍어내고 싶어도, TSMC의 CoWoS 라인에 자리가 없어서 대기표를 뽑고 1년을 기다려야 하는 상황입니다.


이것이 바로 'AI 반도체 쇼티지(공급 부족)'의 근본적인 원인입니다.






3. 투자 아이디어: 낙수 효과는 어디로?


결국 이 병목을 해결하기 위해 TSMC는 패키징 공장을 미친 듯이 증설하고 있습니다.


여기서 기회가 생깁니다.


CoWoS 공정에 들어가는 핵심 장비인 'TC 본더(칩을 붙이는 장비)'와 '리플로우(열처리 장비)'를 만드는 기업을 주목해야 합니다.


또한, TSMC가 혼자 다 못하기 때문에 패키징 물량을 받아올 수 있는 OSAT(후공정 외주) 업체들에게도 기회가 떨어질 것입니다.




"HBM 다음은 어드밴스드 패키징이다"라는 말이 나오는 이유가 바로 여기에 있습니다.