AI 메모리 시장 주도권 확보 위한 전략적 투자


SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 최첨단 패키징 팹(P&T7)을 건설합니다. 이 시설은 인근 M15X D램 생산기지에서 만든 칩을 고대역폭메모리(HBM) 등 완제품으로 패키징하고 테스트하는 역할을 맡습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 경기 이천에 이어 청주에서도 단품 D램부터 HBM까지 원스톱 생산 체제를 구축하게 됩니다.

글로벌 HBM 시장 성장과 대응


글로벌 HBM 시장은 2025년 340억 달러에서 2030년 980억 달러 규모로 연평균 33% 성장할 것으로 전망됩니다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 시장의 ‘넘버원’ 자리를 지키고, AI 반도체 수요 증가에 안정적으로 대응할 계획입니다.

청주를 AI 메모리 핵심 거점으로


M15X와 P&T7이 청주에 함께 자리 잡음으로써 물류 이동 경로가 단축되고 공정 간 유기적 연계가 가능해집니다. SK하이닉스는 이를 통해 청주를 AI 메모리 반도체의 핵심 거점으로 육성할 방침입니다.

글로벌 3대 첨단 패키징 거점 확보


이번 결정으로 SK하이닉스는 경기 이천, 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 세 곳에 첨단 패키징 거점을 확보했습니다. 이는 글로벌 공급망 효율성과 안정성을 강화하는 동시에, 지역 균형 발전에도 기여하는 의미 있는 투자입니다.