AI 시대의 핵심은 ‘속도’와 ‘효율’이다.
이 두 가지를 동시에 잡을 수 있는 차세대 반도체 기판, 바로 유리기판이 주목받고 있다.
삼성전자가 이 유리기판 상용화에 속도를 내면서, 글로벌 반도체 패키징 시장의 판도 변화가 예고되고 있다.

✅ 유리기판이 뭐길래 ?

기존 반도체 기판은 대부분 플라스틱(유기물) 기반이었다.
하지만 AI 반도체처럼 열이 많고, 데이터 처리량이 큰 칩에는 한계가 있었다.

유리기판의 장점은 다음과 같다
• 🔹 데이터 전송 속도 향상
• 🔹 전력 효율 30% 이상 개선
• 🔹 열에 강하고 휘어짐 적음
• 🔹 표면이 매끄러워 초미세 회로 구현에 유리

이 때문에 유리기판은 AI 반도체 시대의 필수 소재로 떠오르고 있다.

✅ 삼성의 행보: JWMT에 투자, 세종공장에 파일럿 라인

삼성전자는 최근 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자하며 유리기판 상용화에 박차를 가하고 있다.

• JWMT는 유리기판 제조 강자
• 핵심 기술: LMCE(Laser Modified Chemical Etching) 유리에 직접 구멍을 뚫지 않고, 레이저로 물성을 바꾼 뒤 화학적으로 녹여내는 방식

• 도금까지 일괄 처리하는 턴키 솔루션 보유
• 삼성전기 세종공장 유리기판 파일럿 라인 구축 시 JWMT가 협력사로 참여

삼성전자는 이 유리기판 위에 AI 반도체를 효율적으로 배치하는 연구를 진행 중이다.

✅ 상용화 시점은?

• 삼성전기: 내년 하반기 양산 목표
• 삼성전자: 2028년 상용화 목표, 기존 실리콘 인터포저를 유리 인터포저로 대체하는 기술 개발 중

올해 들어 삼성은 소부장 업체들과 협력해 유리기판 기반 패키징 서비스에 집중하고 있다.

✅ 글로벌 경쟁도 치열

삼성만 뛰어드는 시장이 아니다.
유리기판 패권 경쟁은 이미 글로벌 무대에서 뜨겁다.

• SKC 자회사 앱솔릭스 미국 조지아주 공장에서 AMD용 유리기판 품질 테스트 진행 중

• 일본 이비덴, DNP 등도 개발 박차
• 시장 규모:• 2023년: 71억 달러(약 10.4조 원)
• 2028년: 84억 달러(약 12.3조 원) 예상

업계 관계자는 “삼성이 유리기판 상용화에 성공하면 AI 반도체 패키징 시장의 판도가 바뀔 것”이라고 전망했다.