2024년 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계는 AI·고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 대체로 실적이 우상향했습니다. 
특히 HBM 칩을 쌓는 후공정 장비·소재 기업들이 대규모 수혜를 입은 반면, 파운드리 의존도가 높은 일부 기업은 신규 투자가 줄어들며 부진을 면치 못했습니다.

함박웃음 지은 후공정 기업

1.한미반도체

매출 5,589억 원(+252%), 영업이익 2,554억 원(+639%) 기록  
HBM3E 12단용 TC본더를 SK하이닉스에 사실상 독점 공급하며 후공정 장비 수요 폭증의 최대 수혜주로 부상.

2.덕산하이메탈

매출 2,359억 원(+63%), 영업적자 110억 원→영업이익 186억 원 흑자전환  
MSB(마이크로솔더볼) 분야 세계 1위 소재 공급으로 HBM 패키징 수요를 공략.

3.오로스테크놀로지

매출 614억 원(+34.9%), 영업이익 61억 원(+156.7%) 기록  .
TSV 완성도 정밀 계측용 오버레이 장비가 HBM 수율 개선에 기여.

4.파크시스템스

매출 1,751억 원(+21%), 영업이익 384억 원(+39%) 사상 최대 실적 경신  
반도체 공정 미세화에 따른 원자현미경 수요 급증이 주효.

5.티에스이

영업이익 399억 원 흑자전환  .
프로브카드 등 테스트 핵심 부품으로 HBM·D램 검사 시장 공략.

미소 띤 전공정 기업

1.케이씨텍

매출 3,854억 원(+34%), 영업이익 497억 원(+52%) 기록  
CMP·세정 장비 등 전공정 핵심 소재 공급으로 수익성 개선.

2.동진쎄미켐

매출 1조4,081억 원(+7.5%), 영업이익 2,082억 원(+18.2%) 기록  
포토레지스트 시장 지배력으로 전공정 수요 회복 수혜.

3. 이엔에프테크놀로지

영업이익 593억 원(전년 대비 100%↑) 기록  
식각·증착 소재 수요 증가에 힘입어 턴어라운드.

4. 코미코

매출 5,071억 원, 영업이익 1,125억 원 사상 최대치 경신  
세라믹 히터 장비로 웨이퍼 증착 공정 공략.

5. 한솔아이원스·유진테크·피에스케이

한솔아이원스 영업이익 182%↑, 유진테크 152%↑, 피에스케이 59%↑  
초미세 공정·D램 미세화 투자 확대의 수혜.

울상 짓는 파운드리 의존 기업

1. 원익IPS

영업이익 –181억 원→106억 원 흑자전환  
삼성 파운드리 투자 축소 여파로 전년 수준 회복 미흡.

2. 두산테스나

영업이익 379억 원(–37.6%) 기록 
파운드리 후공정 장비 수요 정체로 실적 부진.

3. 네패스

영업이익 101억 원→34억 원(–66.3%) 급감 
패키징 신규 투자 지연에 따른 수요 감소.

결론 및 전망

AI·HBM 호황으로 후공정 중심의 소부장 기업들은 역대급 호실적을 기록했지만, 파운드리 의존도가 높은 업체들은 투자 축소 여파로 부진이 이어졌습니다. 
올해도 HBM·AI 반도체 수요 추이와 파운드리 투자 회복 여부가 소부장 업계 희비를 가를 핵심 변수가 될 전망입니다.