최근 반도체·디스플레이 장비 분야에서 뜨거운 관심을 받고 있는 필옵틱스가 또 한 번 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 
필옵틱스는 유리기판 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 레이저 싱귤레이션(절삭) 장비를 글로벌 고객사에 최초로 공급했다고 밝혔습니다. 

차세대 반도체 소재, 유리기판의 등장

유리기판은 기존 실리콘 기판에 비해 열에 강하고 휘어짐 현상이 적어, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

• 열 안정성 및 내구성: 유리 소재는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있으며, 정밀 회로 설계에 유리합니다.
• 미세 패키징 구현: 기존 실리콘 기판의 한계를 극복하고, 전력 소모 절감과 고속 데이터 처리가 가능한 차세대 반도체 패키징에 필수적입니다.

이러한 특성 덕분에 글로벌 반도체 업체들이 차세대 패키징 공정의 핵심 소재로 유리기판 도입을 적극 검토하고 있습니다.


필옵틱스의 혁신 – 레이저 싱귤레이션 장비

필옵틱스는 이미 지난해 세계 최초로 유리관통전극(TGV) 장비를 양산 라인에 공급하며 기술력을 입증한 바 있습니다. 
이번에 공급한 레이저 싱귤레이션 장비는 유리기판을 개별 기판 단위로 정밀하게 분리하는 절삭 공정 기술로, 기존 방식보다 높은 생산성과 낮은 불량률을 자랑합니다.

기술적 난제 극복과 고정밀 가공

유리기판은 충격과 미세 균열에 취약해 가공이 까다로운 소재입니다. 
필옵틱스는 다년간의 연구 개발과 축적된 레이저 가공 기술을 바탕으로, 이러한 기술적 난제를 극복할 수 있는 솔루션을 마련했습니다. 
이를 통해 고객사는 안정적인 양산 환경과 높은 수율을 기대할 수 있게 되었습니다.


공급 뉴스 – 글로벌 고객사와의 계약 체결

필옵틱스의 이번 신제품 출하는 단순한 기술 개발에 그치지 않고, 실제 글로벌 공급 계약으로 이어졌다는 점에서 더욱 주목받고 있습니다.

• 글로벌 공급 계약: 필옵틱스는 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔으며, 고객사와의 비밀유지 계약으로 인해 구체적인 거래 규모는 공개되지 않았습니다.
• 실제 양산 라인 도입: 세계 최초로 실제 양산 라인에 도입된 사례를 보유한 필옵틱스는, 공급한 장비가 반도체 유리기판 제조 공정에서 핵심 역할을 수행할 수 있음을 증명했습니다.
• 공급 뉴스의 의미: 이번 공급 뉴스는 필옵틱스가 기술 혁신을 넘어 글로벌 시장에서 실질적인 신뢰를 확보했다는 점을 보여주며, 향후 유리기판 관련 공급망에서의 입지를 한층 강화할 것으로 기대됩니다.



제품 다변화와 향후 시장 전망

필옵틱스는 TGV 장비에 이어 이번 싱귤레이션 장비 공급을 통해 제품 라인업을 빠르게 확장하고 있습니다.

• 제품 라인업 확대: 다양한 레이저 가공 장비를 공급함으로써, 반도체 및 디스플레이 산업 전반에 걸친 경쟁력을 강화하고 있습니다.
• 시장 성장 전망: AI 반도체와 HPC 수요 증가에 따라 유리기판 시장은 향후 수십억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 필옵틱스의 기술력이 글로벌 기술 표준을 선도할 가능성이 큽니다.

글로벌 주요 반도체 기업들(인텔, AMD, 브로드컴 등)이 유리기판 도입을 검토하고 있는 가운데, 필옵틱스의 공급 뉴스와 기술 혁신은 시장에서 큰 파급 효과를 가져올 전망입니다.